[發明專利]半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201780037693.3
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN109463007B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 筱田智則;根本拓;中西勇人
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L21/301;H01L21/52;H01L21/56;H01L23/00;H01L23/29;H01L23/31;C09J201/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 韓鋒

1.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具備以下工序：

在具有粘接劑層的支承基板的所述粘接劑層上，將具有電路面和與所述電路面位于相反側的元件背面的多個半導體元件以所述元件背面朝向所述粘接劑層的方式進行貼裝的工序；

對在所述支承基板上貼裝的所述半導體元件進行封裝而形成封裝體的工序；

在所述封裝體上形成外部端子電極，使貼裝于所述支承基板的所述半導體元件與所述外部端子電極電連接的工序；

在使所述半導體元件與所述外部端子電極電連接之后，將所述支承基板從所述封裝體剝離而使所述半導體元件的所述元件背面露出的工序；

在露出的所述半導體元件的所述元件背面形成固化性的保護膜形成層的工序；

使所述保護膜形成層固化而形成保護膜的工序；

在形成了所述保護膜之后，將所述封裝體貼裝于第一支承片的工序；

使在所述第一支承片上貼裝的所述封裝體單片化的工序；

將在所述封裝體上形成的所述保護膜向所述第一支承片的粘接劑層貼裝。

2.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具備以下工序：

在具有粘接劑層的支承基板的所述粘接劑層上，將具有電路面和與所述電路面位于相反側的元件背面的多個半導體元件以所述元件背面朝向所述粘接劑層的方式進行貼裝的工序；

對在所述支承基板上貼裝的所述半導體元件進行封裝而形成封裝體的工序；

在所述封裝體上形成外部端子電極，使貼裝于所述支承基板的所述半導體元件與所述外部端子電極電連接的工序；

在使所述半導體元件與所述外部端子電極電連接之后，將所述支承基板從所述封裝體剝離而使所述半導體元件的所述元件背面露出的工序；

在露出的所述半導體元件的所述元件背面形成固化性的保護膜形成層的工序；

使所述保護膜形成層固化而形成保護膜的工序；

在使所述半導體元件與所述外部端子電極電連接之后且將所述支承基板從所述封裝體剝離之前，將所述封裝體貼裝于第二支承片的工序；

在形成了所述保護膜之后，使貼裝于所述第二支承片的所述封裝體單片化的工序，

將所述封裝體的所述外部端子電極向所述第二支承片貼裝，

在將所述封裝體貼裝于所述第二支承片而將所述支承基板從所述封裝體剝離之后，在露出的所述半導體元件的所述元件背面形成所述保護膜形成層，

半導體裝置在所述保護膜附著于所述元件背面的狀態下從所述第二支承片被拾取。

3.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，具備以下工序：

在具有粘接劑層的支承基板的所述粘接劑層上，將具有電路面和與所述電路面位于相反側的元件背面的多個半導體元件以所述元件背面朝向所述粘接劑層的方式進行貼裝的工序；

對在所述支承基板上貼裝的所述半導體元件進行封裝而形成封裝體的工序；

在所述封裝體上形成外部端子電極，使貼裝于所述支承基板的所述半導體元件與所述外部端子電極電連接的工序；

在使所述半導體元件與所述外部端子電極電連接之后，將所述支承基板從所述封裝體剝離而使所述半導體元件的所述元件背面露出的工序；

在露出的所述半導體元件的所述元件背面形成固化性的保護膜形成層的工序；

使所述保護膜形成層固化而形成保護膜的工序；

在使所述半導體元件與所述外部端子電極電連接之后且將所述支承基板從所述封裝體剝離之前，將所述封裝體貼裝于第二支承片的工序；

在形成了所述保護膜后，將所述封裝體從所述第二支承片剝離而貼裝于第三支承片的工序；

使貼裝于所述第三支承片的所述封裝體單片化的工序，

將所述封裝體的所述外部端子電極向所述第二支承片貼裝，

在將所述封裝體貼裝于所述第二支承片而將所述支承基板從所述封裝體剝離之后，在露出的所述半導體元件的所述元件背面形成所述保護膜形成層，

將所述封裝體的所述保護膜向所述第三支承片貼裝，

半導體裝置在所述保護膜附著于所述元件背面的狀態下從所述第三支承片被拾取。