[發(fā)明專利]氮化物半導(dǎo)體模板、氮化物半導(dǎo)體模板的制造方法以及氮化物半導(dǎo)體自支撐基板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780037496.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-01-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109312491B | 公開(公告)日: | 2021-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 藤倉(cāng)序章;今野泰一郎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 賽奧科思有限公司;住友化學(xué)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C30B29/38 | 分類號(hào): | C30B29/38;C23C16/02;C23C16/34;C30B25/18;H01L21/205 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氮化物 半導(dǎo)體 模板 制造 方法 以及 支撐 | ||
本發(fā)明的氮化物半導(dǎo)體模板具有:基板,其具有表面以及與表面處于相反側(cè)的背面;背面?zhèn)劝雽?dǎo)體層,其設(shè)置在基板的背面?zhèn)龋啥嗑У腎II族氮化物半導(dǎo)體形成,并具有與基板的線膨脹系數(shù)不同的線膨脹系數(shù);表面?zhèn)劝雽?dǎo)體層,其設(shè)置在基板的表面?zhèn)龋蓡尉У腎II族氮化物半導(dǎo)體形成,并具有與基板的線膨脹系數(shù)不同的線膨脹系數(shù),表面?zhèn)劝雽?dǎo)體層的厚度大于在僅設(shè)置表面?zhèn)劝雽?dǎo)體層而不設(shè)置背面?zhèn)劝雽?dǎo)體層的情況下將氮化物半導(dǎo)體模板加熱至III族氮化物半導(dǎo)體的生長(zhǎng)溫度時(shí)在表面?zhèn)劝雽?dǎo)體層中產(chǎn)生裂紋的臨界厚度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及氮化物半導(dǎo)體模板、氮化物半導(dǎo)體模板的制造方法以及氮化物半導(dǎo)體自支撐基板的制造方法。
背景技術(shù)
制造由III族氮化物半導(dǎo)體構(gòu)成的發(fā)光元件等半導(dǎo)體裝置時(shí),作為使發(fā)光層等層疊體生長(zhǎng)的基體,有時(shí)使用例如在藍(lán)寶石基板等的表面上使氮化物半導(dǎo)體層生長(zhǎng)而得到的氮化物半導(dǎo)體模板(例如參照專利文獻(xiàn)1、非專利文獻(xiàn)1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2016-32038號(hào)公報(bào)
非專利文獻(xiàn)
非專利文獻(xiàn)1:Edward A.Preble,Jacob H.Leach,Robert Metzger,EugeneShishkin,and Kevin A.Udwary:Phys.Status Solidi C11,No.3-4,604-607(2014)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供能夠以良好的成品率得到高品質(zhì)的氮化物半導(dǎo)體模板或氮化物半導(dǎo)體自支撐基板的技術(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式,提供一種氮化物半導(dǎo)體模板,其具有:
基板,其具有表面、以及與前述表面處于相反側(cè)的背面;
背面?zhèn)劝雽?dǎo)體層,其設(shè)置在前述基板的前述背面?zhèn)龋啥嗑У腎II族氮化物半導(dǎo)體形成,并具有與前述基板的線膨脹系數(shù)不同的線膨脹系數(shù);
表面?zhèn)劝雽?dǎo)體層,其設(shè)置在前述基板的前述表面?zhèn)龋蓡尉У腎II族氮化物半導(dǎo)體形成,并具有與前述基板的線膨脹系數(shù)不同的線膨脹系數(shù),
前述表面?zhèn)劝雽?dǎo)體層的厚度為大于如下的臨界厚度的厚度,所述臨界厚度是在僅設(shè)置前述表面?zhèn)劝雽?dǎo)體層而不設(shè)置前述背面?zhèn)劝雽?dǎo)體層的情況下在前述表面?zhèn)劝雽?dǎo)體層中產(chǎn)生裂紋的臨界厚度。
根據(jù)本發(fā)明的另一方式,提供一種氮化物半導(dǎo)體模板的制造方法,其具有如下工序:
第1工序,準(zhǔn)備具有表面以及與前述表面處于相反側(cè)的背面的基板;
第2工序,在前述基板的前述背面?zhèn)刃纬杀趁鎮(zhèn)劝雽?dǎo)體層,所述背面?zhèn)劝雽?dǎo)體層由多晶或非晶的III族氮化物半導(dǎo)體形成,且具有與前述基板的線膨脹系數(shù)不同的線膨脹系數(shù);
第3工序,在前述基板的前述表面?zhèn)刃纬杀砻鎮(zhèn)劝雽?dǎo)體層,所述表面?zhèn)劝雽?dǎo)體層由單晶的III族氮化物半導(dǎo)體形成,且具有與前述基板的線膨脹系數(shù)不同的線膨脹系數(shù),
在前述第2工序之后實(shí)施前述第3工序。
根據(jù)本發(fā)明的另一方式,提供一種氮化物半導(dǎo)體自支撐基板的制造方法,其具有如下工序:
第1工序,準(zhǔn)備具有表面以及與前述表面處于相反側(cè)的背面的基板;
第2工序,在前述基板的前述背面?zhèn)刃纬杀趁鎮(zhèn)劝雽?dǎo)體層,所述背面?zhèn)劝雽?dǎo)體層由多晶或非晶的III族氮化物半導(dǎo)體形成,且具有與前述基板的線膨脹系數(shù)不同的線膨脹系數(shù);
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