[發明專利]具有改善的耐化學品性的光發射器設備和部件及相關方法

在審

• 申請號: 201780037467.5
• 申請日: 2017-05-03
• 公開（公告）號: CN109314168A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 劉亞群;姜萬超;徐剛;段林林;張思原;丁哲
• 申請（專利權）人: 霍尼韋爾國際公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/44
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊貝貝;臧建明

1.一種形成具有改善的耐化學品實體滲透性的LED和LED封裝的方法，包括：

(a)提供LED芯片或LED芯片封裝的至少一部分；

(b)提供涂料組合物，所述涂料組合物包含：

(1)選自四氟乙烯、氫氟乙烯、氫氟丙烯、氫氟丁烯、氫氟戊烯及其組合的一種或多種氫氟烯烴單體；

(2)任選的一種或多種氯氟乙烯單體；

(3)任選的一種或多種乙烯基酯單體；和

(4)任選的一種或多種乙烯基醚單體，其中至少一部分所述乙烯基醚單體是含羥基的乙烯基醚單體；

(c)優選地通過濕法方法用所述提供的涂料涂覆所述LED芯片或所述LED芯片封裝的至少一部分；以及

(d)固化所述涂料以在所述LED芯片或所述LED芯片封裝的所述至少一部分上提供保護性涂料。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述一種或多種氫氟烯烴單體選自四氟乙烯、2,3,3,3-四氟丙烯、1,3,3,3-四氟丙烯及其組合。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述一種或多種氫氟烯烴單體由反式-1,3,3,3-四氟丙烯組成。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，其中步驟(b)的所述提供的涂料組合物包含一種或多種所述氯氟乙烯單體、一種或多種所述乙烯基酯單體和一種或多種乙烯基醚單體。

5.根據權利要求4所述的方法，所述乙烯基醚單體是含羥基的乙烯基醚單體。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其中所述涂覆步驟(c)包括濕法方法。

7.一種具有改善的耐化學品實體滲透性的LED或LED封裝，所述LED芯片或所述LED芯片封裝的至少一部分或部件上包括保護性涂料，所述涂料包含通過以下各項的共聚作用而形成的聚合物：

(a)選自四氟乙烯、氫氟乙烯、氫氟丙烯、氫氟丁烯、氫氟戊烯及其組合的一種或多種氫氟烯烴單體；

(b)任選的一種或多種氯氟乙烯單體；

(c)任選的一種或多種乙烯基酯單體；和

(d)任選的一種或多種乙烯基醚單體，前提條件是包括單體(b)或(d)中的至少一種。

8.根據權利要求14所述的LED或LED封裝，其中所述一種或多種氫氟烯烴單體選自四氟乙烯、2,3,3,3-四氟丙烯、1,3,3,3-四氟丙烯及其組合，并且其中所述聚合物通過包括一種或多種所述乙烯基酯單體和一種或多種所述乙烯基醚單體的共聚作用而形成，并且進一步其中所述乙烯基醚單體是含羥基的乙烯基醚單體。

9.根據權利要求7至8中任一項所述的LED或LED封裝，其中所述一種或多種氯氟乙烯單體用于聚合作用并且包含三氟氯乙烯(“CTFE”)單體。

10.一種用于形成受保護的LED芯片封裝的方法，包括：

(a)提供通過以下步驟形成的涂料組合物：

(i)通過以下各項的共聚作用而提供一種或多種含氟聚合物：

(1)一種或多種含氟烯烴、(2)一種或多種乙烯基酯單體以及(3)一種或多種乙烯基醚單體，其中至少一部分所述乙烯基醚單體是含羥基的乙烯基醚單體；以及

(ii)提供固化劑；以及

(iii)提供用于所述一種或多種含氟聚合物和所述固化劑的載體；以及

(b)將所述一種或多種含氟聚合物與所述固化劑和所述載體混合，

(c)向所述LED和/或所述LED封裝的至少一部分或其任何部件施加所述涂料組合物；以及

(d)通過移除至少大部分所述載體并且通過使用所述交聯劑進行交聯在所述LED和/或所述LED封裝或其任何部件上形成保護性聚合物層。