[發(fā)明專利]基板處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780037309.X | 申請(qǐng)日: | 2017-06-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109690751B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-04-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭宰旭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 楊學(xué)春;侯穎媖 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種基板處理裝置,該基板處理裝置用于在處理腔室(10)中垂直地傳送其上放置有基板(S)的載體(100)的同時(shí)執(zhí)行基板處理,并且所提供的基板處理裝置包括:線性移動(dòng)導(dǎo)向單元(300),該線性移動(dòng)導(dǎo)向單元(300)安裝在處理腔室(10)中,用于支撐載體(100)的下部以便線性可移動(dòng);以及磁力產(chǎn)生單元(200),該磁力產(chǎn)生單元(200)安裝在處理腔室(10)中,用于通過(guò)磁力在與安裝于載體(100)的上部中的磁力反應(yīng)構(gòu)件(110)不接觸狀態(tài)下在處理腔室中保持載體(100)的垂直狀態(tài)和線性可移動(dòng)狀態(tài),從而使得在其上放置有基板(S)的載體(100)的傳送期間所產(chǎn)生的接觸面積有效地最小化,同時(shí)載體(100)可被穩(wěn)定地保持在垂直狀態(tài)下。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及基板處理裝置,該基板處理裝置在處理腔室中垂直地傳送其上安置有基板的載體的同時(shí)執(zhí)行基板處理。
背景技術(shù)
取決于基板的目的和類型,用來(lái)制造用于制造半導(dǎo)體的晶片、用于制造LCD的基板、用于制造OLED的基板等的基板處理裝置可以執(zhí)行各種工藝,并且在基板處理裝置中提供被配置為連續(xù)地傳送多個(gè)基板的傳送設(shè)備。
基板傳送裝置一般包括:載體,在該載體上安置有基板;以及驅(qū)動(dòng)單元,該驅(qū)動(dòng)單元配置為傳送載體,其中,常規(guī)的驅(qū)動(dòng)單元包括多個(gè)驅(qū)動(dòng)輥,并且通過(guò)驅(qū)動(dòng)輥的旋轉(zhuǎn),載體在基板傳送方向上移動(dòng)。
最近,為了提高生產(chǎn)率,基板的尺寸已不斷增加。由于對(duì)應(yīng)于基板尺寸的增加,載體的尺寸和重量增加,所以施加于驅(qū)動(dòng)輥來(lái)支撐載體的負(fù)載和在載體傳送過(guò)程中產(chǎn)生的慣性增加,并且在載體的下端與驅(qū)動(dòng)輥之間出現(xiàn)打滑。
在該情況中,對(duì)載體位置的精確控制是困難的,并且在載體之間可能出現(xiàn)碰撞,這可能引起在腔室中產(chǎn)生顆粒,導(dǎo)致基板表面處理質(zhì)量的劣化。
相應(yīng)地,為了防止產(chǎn)生的顆粒落在載體的基板上并且降低載體的接觸面積,在腔室中提供了磁導(dǎo),永磁體(Nd-Fe-B等)被設(shè)置在載體上以便維持載體由磁體間排斥力垂直地保持,并且使用傳送輥來(lái)運(yùn)輸載體從而使得將載體的上部構(gòu)成為非接觸系統(tǒng)。
然而,在以上所述的針對(duì)磁體的非接觸導(dǎo)向系統(tǒng)中,耦合至載體的永磁體的操作溫度通常是100℃或更少,但腔室的內(nèi)部被加熱至250℃或更高的溫度。因此,當(dāng)必須長(zhǎng)時(shí)間地執(zhí)行工藝時(shí),永磁體的效率大幅降低,這引起故障并因此必須執(zhí)行諸如永磁體的更換之類的維修。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問(wèn)題
制作本公開(kāi)是為了解決以上所述的問(wèn)題,并且本公開(kāi)目的在于提供基板處理裝置,其中,使用磁性體而非永磁體作為用于在處理腔室中在垂直狀態(tài)下傳送載體100(在該載體100上安置基板S)的基板處理裝置,從而使得可以使在載體100(在該載體100上安置基板S)的傳送期間出現(xiàn)的接觸面積最小化,并且可以將載體100穩(wěn)定地保持在垂直狀態(tài)下。本公開(kāi)目的還在于提供載體。
技術(shù)方案
為了解決以上問(wèn)題,根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的基板處理裝置是在處理腔室10中在垂直狀態(tài)下傳送其上安置有基板S的載體100的同時(shí)執(zhí)行基板處理的基板處理裝置。該基板處理裝置包括:線性移動(dòng)導(dǎo)向單元300,該線性移動(dòng)導(dǎo)向單元300安裝在處理腔室10中,并且配置為支撐載體100的下部以使得載體100是線性可移動(dòng)的;以及磁力產(chǎn)生單元200,該磁力產(chǎn)生單元200安裝在處理腔室10中,并且配置為通過(guò)磁力在與安裝于載體100上方的磁力反應(yīng)構(gòu)件110不接觸的狀態(tài)下在處理腔室中保持載體100處于垂直狀態(tài)和線性可移動(dòng)狀態(tài)。
根據(jù)實(shí)施例,磁力反應(yīng)構(gòu)件110可以由磁力以吸引力或排斥力作用于其上的材料制成,并且可以不被磁化。
磁力反應(yīng)構(gòu)件110被安裝為在載體100的橫向方向上突出。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





