[發(fā)明專利]借助硬掩模涂層圖案化石墨烯有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780037219.0 | 申請日： | 2017-06-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109313189B | 公開（公告）日： | 2022-03-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | D·潘;B·戈德史密斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 卡蒂亞生物公司 |
| 主分類號(hào)： | G01N33/543 | 分類號(hào)： | G01N33/543;G01N27/414;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 陳煒 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 借助 硬掩模 涂層 圖案 化石 | ||
1.一種用于圖案化石墨烯中的基于石墨烯的裝置的方法，其中所述基于石墨烯的裝置用于生物傳感器應(yīng)用，所述方法包括：
將石墨烯薄片放置在晶片上；
在所述石墨烯薄片上沉積臨時(shí)保護(hù)金屬層；
在所述臨時(shí)保護(hù)金屬層上沉積光致抗蝕劑層；
根據(jù)圖案將所述光致抗蝕劑層暴露至輻射源，所述圖案包括蝕刻區(qū)和掩模區(qū)，其中所述掩模區(qū)配置為在所述基于石墨烯的裝置的封裝工藝期間保護(hù)所述石墨烯薄片的掩模化部分免受污染，和其中所述蝕刻區(qū)配置為暴露部分臨時(shí)保護(hù)金屬層，和所述石墨烯薄片；
蝕刻掉所述臨時(shí)保護(hù)金屬層的所述蝕刻區(qū)，和所述石墨烯薄片；
執(zhí)行圖案化的基于石墨烯的裝置的晶片切割和線接合；
封裝經(jīng)切割和線接合的基于石墨烯的裝置，其中所述封裝包括環(huán)氧樹脂固化、或包封所述基于石墨烯的裝置；和
在所述晶片切割、線接合和封裝后，移除在封裝期間保護(hù)所述石墨烯薄片的掩模化部分的所述臨時(shí)保護(hù)金屬層的所述掩模化部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，進(jìn)一步包括移除所述光致抗蝕劑層的掩模化部分，作為直接在下一步工藝步驟之前的工藝步驟，所述下一步工藝步驟是移除在封裝期間保護(hù)所述石墨烯薄片的掩模化部分的所述臨時(shí)保護(hù)金屬層的所述掩模化部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中移除所述臨時(shí)保護(hù)金屬層的所述掩模化部分包括以碘化鉀溶液洗滌所述臨時(shí)保護(hù)金屬層的所述掩模化部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，進(jìn)一步包括移除所述石墨烯薄片的先前被部分所述臨時(shí)保護(hù)金屬層覆蓋的部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中移除所述石墨烯薄片的部分包括將等離子蝕刻工藝應(yīng)用于所述石墨烯薄片的部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其中移除所述臨時(shí)保護(hù)金屬層的掩模化部分包括以碘化鉀溶液洗滌所述臨時(shí)保護(hù)金屬層。
7.一種用于圖案化石墨烯的方法，包括：
將石墨烯薄片放置在晶片上；
在所述石墨烯薄片上沉積臨時(shí)保護(hù)金屬層，其中所述臨時(shí)保護(hù)金屬層在包括圖案化石墨烯部分的基于石墨烯的裝置的封裝和組裝期間保護(hù)所述石墨烯薄片的所述圖案化石墨烯部分免受污染或損害，其中所述基于石墨烯的裝置用于生物傳感器應(yīng)用；
在所述臨時(shí)保護(hù)金屬層上沉積光致抗蝕劑層；
根據(jù)圖案將部分所述光致抗蝕劑層暴露至輻射源，所述圖案包括蝕刻區(qū)和掩模區(qū)；
蝕刻掉所述光致抗蝕劑層的暴露的部分以暴露所述圖案的所述蝕刻區(qū)內(nèi)的部分所述臨時(shí)保護(hù)金屬層；
蝕刻掉所述臨時(shí)保護(hù)金屬層的暴露的部分，以暴露所述圖案的所述蝕刻區(qū)內(nèi)的部分所述石墨烯薄片；
通過蝕刻掉所述圖案的所述蝕刻區(qū)內(nèi)的區(qū)域處的所述石墨烯薄片的暴露的部分來圖案化部分所述石墨烯薄片；
執(zhí)行圖案化的基于石墨烯的裝置的晶片切割；
封裝和組裝所述基于石墨烯的裝置，同時(shí)在所述圖案的掩模區(qū)內(nèi)的部分所述臨時(shí)保護(hù)金屬層在封裝和組裝期間保留以保護(hù)所述基于石墨烯的裝置的所述圖案化石墨烯部分；
在所述基于石墨烯的裝置的晶片切割和封裝和組裝后，暴露所述基于石墨烯的裝置的所述圖案化石墨烯部分的所述掩模區(qū)，用于生物傳感器應(yīng)用，其中暴露所述圖案化石墨烯部分的所述掩模區(qū)包括移除在封裝和組裝期間保護(hù)所述圖案化石墨烯部分的掩模區(qū)內(nèi)的所述臨時(shí)保護(hù)金屬層的部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中保護(hù)對(duì)應(yīng)于所述圖案化石墨烯部分的所述掩模區(qū)免受污染包括保護(hù)所述圖案化石墨烯部分免于暴露至空氣或光致抗蝕劑殘余物。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中保護(hù)對(duì)應(yīng)于所述圖案化石墨烯部分的所述掩模區(qū)免受污染包括使用臨時(shí)保護(hù)金屬層以提供熱保護(hù)，所述熱保護(hù)在一個(gè)或多個(gè)封裝或組裝工藝期間保護(hù)所述圖案化石墨烯部分免于暴露至高溫處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中所述臨時(shí)保護(hù)金屬層選自金、釕、銠、鈀、銀、鋨、銥或鉑。
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