[發明專利]在石墨烯薄片上提供臨時保護層

有效

• 申請號: 201780037216.7
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN109313188B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: D·潘;B·戈德史密斯
• 申請（專利權）人: 卡蒂亞生物公司
• 主分類號: G01N33/543
• 分類號: G01N33/543;G01N27/414;H01L21/02
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 張全信;趙蓉民

1.一種用于在石墨烯薄片上提供臨時層的方法，其包括：

將石墨烯薄片轉移到所選擇晶片；

通過在電鍍液中浸漬所述石墨烯薄片將金層沉積到所述石墨烯薄片的第一表面；

通過蝕刻掉對應于使用光刻工藝在光致抗蝕劑層中圖案化的區域的所述金層和所述石墨烯薄片的區域來圖案化所述石墨烯薄片；

將所述圖案化的石墨烯薄片和在所述石墨烯薄片的所述圖案化期間未被蝕刻掉的所述金層的臨時保護部分組裝和封裝到基于石墨烯的裝置，其中所述組裝包括晶片切割并且所述封裝包括環氧樹脂固化；

通過將沉積到所述石墨烯薄片的表面的所述金層暴露于包括碘化鉀的非酸性溶液，移除在所述組裝和封裝期間保護所述石墨烯的所述金層的所述臨時保護部分；以及

使用具有所述金層的所述基于石墨烯的裝置作為基于石墨烯的生物傳感器，所述金層在所述組裝和包裝期間保護所述石墨烯并且被移除。

2.根據權利要求1所述的方法，其中將所述金層的所述臨時保護部分在包括碘化鉀的非酸性溶液中洗滌歷時范圍從30秒到5分鐘的持續時間。

3.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括以去離子水洗滌所述石墨烯薄片以移除在移除所述金層的所述臨時保護部分之后留在所述圖案化的石墨烯薄片上的任何剩余顆粒或污染物。

4.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括在封裝所述石墨烯薄片之前在所述所選擇晶片上沉積鉑層。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述沉積所述鉑層包括形成電極，其中所述電極電耦合到所述石墨烯薄片。

6.一種用于在石墨烯薄片上提供臨時層的方法，其包括：

將石墨烯薄片轉移到所選擇晶片；

在所述石墨烯薄片上沉積形成所述臨時層的金屬層；

圖案化所述石墨烯；

將所述圖案化的石墨烯薄片和所述金屬層封裝到基于石墨烯的裝置，其中所述封裝包括環氧樹脂固化；以及

在封裝所述基于石墨烯的裝置之后，移除在封裝期間保護所述圖案化的石墨烯的所述金屬層，其中：

所述金屬層包括金、釕、銠、鈀、銀、鋨、銥或鉑；以及

移除所述金屬層包括將所述石墨烯薄片暴露于非酸性溶液。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述沉積所述金屬層包括應用電子束蒸發工藝。

8.根據權利要求6所述的方法，其中所述沉積所述金屬層包括應用聚焦離子束工藝、長絲蒸發工藝、濺鍍沉積工藝或電解工藝。

9.根據權利要求6所述的方法，其中所述移除所述金屬層包括以碘化鉀溶液洗滌所述金屬層。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述洗滌所述金屬層包括洗滌所述金屬層歷時范圍從30秒到5分鐘的持續時間。

11.根據權利要求10所述的方法，其進一步包括以去離子水洗滌所述石墨烯薄片以從所述石墨烯移除由移除所述金屬層的步驟留下的任何剩余顆粒或污染物。

12.根據權利要求6所述的方法，其進一步包括在封裝所述石墨烯薄片之前在所述所選擇晶片上沉積鉑層。