[發明專利]熱塑性樹脂組合物及將其成型而成的成型體

有效

• 申請號: 201780036472.4
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN109312153B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 正木辰典;上川泰生;三井淳一;甘利太陽;西田敬亮
• 申請（專利權）人: 尤尼吉可株式會社
• 主分類號: C08L77/00
• 分類號: C08L77/00;C08K3/24;C08L25/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;趙青

一種熱塑性樹脂組合物，其特征在于，含有半芳香族聚酰胺(A)與脂肪族聚酰胺(B)的合計100質量份、溴系阻燃劑(C)20～100質量份和阻燃助劑(D)2～25質量份，質量比(A/B)為90/10～40/60，半芳香族聚酰胺(A)的熔點為280℃以上，在50％硫酸中在23℃浸漬48小時后的質量增加率R為50％以下。

技術領域

本發明涉及熱塑性樹脂組合物，更詳細而言，涉及含有半芳香族聚酰胺的樹脂組合物及將其成型而成的成型體。

背景技術

聚酰胺由于耐熱性、機械特性、成型加工性優異，因此可作為許多電氣·電子部件、汽車的發動機周圍的部件使用。

近年來，特別是將連接器等電氣·電子部件貼裝于電子基板的方式，從環境方面考慮，成為使用無鉛焊料的利用回流焊的表面貼裝方式。該方式中，由于將每個電氣·電子部件都投入回流爐，因此要求構成電氣·電子部件的成型體具有能夠經受回流爐內的加熱的耐熱性。

例如，聚酰胺6、聚酰胺66等脂肪族聚酰胺由于熔點低，因此由這些樹脂構成的成型體會具有因回流焊而熔融、變形的問題。另外，聚酰胺46的熔點高，但是容易吸水，由聚酰胺46構成的成型體在進行回流焊處理時水分發泡，產生在成型體表面發生膨脹的起泡現象，因此需要在低濕度環境下保管成型得到的成型體。因此，近年來，在被表面貼裝的用于電氣·電子部件的成型體中，大多使用熔點高且吸水率低的半芳香族聚酰胺。

另外，電氣·電子部件中，由于要求阻燃性，因此在聚酰胺中配合阻燃劑，例如，專利文獻1公開在半芳香族聚酰胺或共聚系半芳香族聚酰胺中配合溴系阻燃劑得到的樹脂組合物。但是，半芳香族聚酰胺與脂肪族聚酰胺相比，由于熔點接近分解溫度，不能較高地設定成型加工溫度，因此存在不能提高流動性，且不能進行與近年來的電氣·電子部件的小型化、薄壁化相對應的成型的問題。

作為提高含有半芳香族聚酰胺的樹脂組合物的流動性的方法，有在樹脂組合物中配合脂肪族聚酰胺的方法。但是，含有半芳香族聚酰胺的樹脂組合物由于含有脂肪族聚酰胺，因此有時在耐熱性降低的同時電氣·電子部件所要求的耐化學試劑性降低。即，近年來伴隨汽車電裝化的進行，電氣·電子部件也被用于汽車部件，被用于汽車部件的電氣·電子部件由于附著汽油、油、電池的硫酸、蠟、洗車用品等化學試劑的可能性也變多，因此也需要具有耐化學試劑性。

半芳香族聚酰胺的耐熱性、耐化學試劑性優異，但是脂肪族聚酰胺的耐熱性、耐化學試劑性差，因此，含有半芳香族聚酰胺的樹脂組合物通過配合脂肪族聚酰胺，雖然流動性提高，但是存在耐熱性、耐化學試劑性降低的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:國際公開第2009/017043號

發明內容

本發明的目的在于提供一種熱塑性樹脂組合物，其含有半芳香族聚酰胺和阻燃劑，上述熱塑性樹脂組合物能夠抑制耐熱性、耐化學試劑性的降低，且流動性提高。

本發明人等為了解決上述課題進行了深入研究，結果發現具有特定的組成和特性的半芳香族聚酰胺樹脂組合物能夠解決上述課題，從而完成了本發明。

即，本發明的主旨如下。

(1)一種熱塑性樹脂組合物，其特征在于，含有半芳香族聚酰胺(A)與脂肪族聚酰胺(B)的合計100質量份、溴系阻燃劑(C)20～100質量份和阻燃助劑(D)2～25質量份，

半芳香族聚酰胺(A)與脂肪族聚酰胺(B)的質量比(A/B)為90/10～40/60，

半芳香族聚酰胺(A)的熔點為280℃以上，

在50％硫酸中在23℃浸漬48小時后的質量增加率R為50％以下。