[發明專利]導電材料、連接結構體以及連接結構體的制造方法

在審

• 申請號: 201780035600.3
• 申請日: 2017-08-30
• 公開（公告）號: CN109313956A
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 宋士輝;伊藤將大;定永周治郎
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;C09J9/02;H01B1/00;H01B1/02;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

本發明提供一種導電材料，即使在將該導電材料放置了一定時間的情況下，也可在電極上有效地配置導電性粒子中的焊料，并且可充分地抑制加熱時導電材料的變黃。本發明的導電材料包含：在導電部的外表面部分具有焊料的多個導電性粒子、固化性化合物以及三氟化硼配位化合物。

技術領域

本發明涉及一種包含在導電部的外表面部分具有焊料的導電性粒子的導電材料。此外，本發明涉及一種使用了上述導電材料的連接結構體及連接結構體的制造方法。

背景技術

眾所周知有各向異性導電糊劑以及各向異性導電膜等各向異性導電材料。在上述各向異性導電材料中，在粘合劑樹脂中分散有導電性粒子。

上述各向異性導電材料用于得到各種連接結構體。作為上述連接結構體，例如可舉出：柔性印刷基板與玻璃基板的連接(FOG(Film on Glass，鍍膜玻璃))、半導體芯片與柔性印刷基板的連接(COF(Chip on Film，薄膜覆晶))、半導體芯片與玻璃基板的連接(COG(Chip on Glass，玻璃覆晶))、以及柔性印刷基板與玻璃環氧基板的連接(FOB(Film onBoard，鍍膜板))等。

例如通過上述各向異性導電材料，將柔性印刷基板的電極與玻璃環氧基板的電極實現電連接時，在玻璃環氧基板上配置包含導電性粒子的各向異性導電材料。接著，疊層柔性印刷基板，進行加熱及加壓。由此，使各向異性導電材料固化，隔著導電性粒子將電極間實現電連接，得到連接結構體。

作為上述各向異性導電材料的一個實例，在下述專利文獻1中記載有一種包含導電性粒子、以及在該導電性粒子的熔點下不完全固化的樹脂成分的各向異性導電材料。作為上述導電性粒子，具體而言，可舉出：錫(Sn)、銦(In)、鉍(Bi)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、鎘(Cd)、鎵(Ga)及鉈(Tl)等金屬、或這些金屬的合金。

在專利文獻1中記載有，通過下述步驟將電極間實現電連接：將各向異性導電樹脂加熱至高于上述導電性粒子的熔點且上述樹脂成分不完全固化的溫度的樹脂加熱步驟、以及使上述樹脂成分固化的樹脂成分固化步驟。此外，在專利文獻1中記載有，在專利文獻1的圖8所示的溫度分布下進行實際安裝。在專利文獻1中，在加熱各向異性導電樹脂的溫度下不完全固化的樹脂成分內，導電性粒子熔融。

在下述專利文獻2中公開有一種粘合膠帶，其含有包含熱固化性樹脂的樹脂層、焊料粉及固化劑，且上述焊料粉及上述固化劑存在于上述樹脂層中。該粘合膠帶為膜狀，而非糊狀。

此外，在專利文獻2中公開有一種使用了上述粘合膠帶的粘合方法。具體而言，自下往上按順序疊層第一基板、粘合膠帶、第二基板、粘合膠帶以及第三基板，得到疊層體。此時，使配置于第一基板的表面的第一電極與配置于第二基板的表面的第二電極對置。此外，使配置于第二基板的表面的第二電極與配置于第三基板的表面的第三電極對置。然后，將疊層體在特定的溫度下進行加熱而粘合。由此，得到連接結構體。

在下述專利文獻3中公開有一種導電性粘接劑組合物，其含有包含熔點為220℃以下的金屬的導電性粒子、熱固化性樹脂及助焊活性劑，且上述助焊活性劑的平均粒徑為1μm以上且15μm以下。

此外，在專利文獻3中，作為混合成分，記載有固化促進劑，具體而言，可使用咪唑化合物。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-260131號公報

專利文獻2：WO2008/023452A1

專利文獻3：WO2012/102077A1

發明內容

本發明所解決的問題