[發明專利]研削液有效
| 申請號: | 201780033332.1 | 申請日: | 2017-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN109312212B | 公開(公告)日: | 2022-01-04 |
| 發明(設計)人: | 井上裕昭;竹村幸二;笹島啟佑;西藤和夫;田浦歳和 | 申請(專利權)人: | 創技股份有限公司;阪東化學株式會社 |
| 主分類號: | C09K3/14 | 分類號: | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬爽;臧建明 |
| 地址: | 日本神奈川*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研削液 | ||
本發明的目的在于提供一種在抑制含有研磨粒時的分散性降低的同時離心分離的回收效率相對較高的研削液。本發明的研削液中,研削液的所有溶媒中的醇系溶媒及醚系溶媒的合計含量為95質量%以上、100質量%以下,所述醚系溶媒相對于所述醇系溶媒的質量比為1倍以上、5倍以下。25℃下的所述醚系溶媒的粘度低于所述醇系溶媒的粘度,所述醚系溶媒與所述醇系溶媒的粘度差優選為15mPa·s以上、20mPa·s以下。
技術領域
本發明涉及一種研削液。
背景技術
近年來,作為硬磁盤(hard disk)等精密電子機器、發光二極管(light emittingdiode,LED)、功率元件(power device)等的基板,對玻璃、藍寶石(saphire)、碳化硅等難加工基板的需求增加。
在此種難加工基板的研磨中通常使用固定研磨粒的研磨墊。使用所述固定研磨粒的研磨墊的加工例如可使用市售的雙面研磨機來進行。具體而言,將由載體保持的基板夾入固定有研磨墊的上下壓盤之間,使基板與上下壓盤進行相對移動,由此對基板的兩面同時進行研削。此時,為了將基板的加工面冷卻或為了促進加工而向基板的兩面供給研削液。
作為所述研削液,已知有例如含有氧化鋁粒子或氧化硅粒子等研磨粒的漿料狀研削液。為了使所述研磨粒在研削時有效地有助于研磨,研磨粒在研削液中需要處于分散狀態。因此,就所述研磨粒的分散性的觀點而言,作為研削液的溶媒,通常使用乙二醇等醇系溶媒。
為了減少制造成本或減少環境負荷而對所述研削液進行再利用。在所述研磨中,會自基板產生研削碎屑并混入至研削液中,因此,若重復進行研削液的再利用,則研削液中所含的研削碎屑的量將增加。若如上所述那樣研削液中所含的研削碎屑的量增加,則容易造成基板的研削效率降低或對基板的損傷。因此,為了進行對研削液的再利用,需要自使用后的研削液中分離回收研削碎屑。作為所述分離回收方法,可列舉離心分離、通過過濾器的分離、通過強酸或強堿的洗滌分離等方法。這些中,對于通過過濾器的分離而言,需要高性能的過濾器,因此過濾器的成本高。另外,對于使用強酸或強堿的洗滌分離而言,廢液的處理成本及環境負荷大。因此,研削碎屑的分離中通常使用離心分離。
在對所述醇系溶媒的研削液進行離心分離的情況下,尤其難以回收粒徑為100nm以下的小研削碎屑,研削液的回收效率容易降低。作為提高所述回收效率的方法,例如有通過在進行離心分離后進一步進行膜分離而回收粒徑小的研削碎屑的方法(參照日本專利特開2010-221337號公報)。然而,若如上所述那樣為了提高回收效率而增加離心分離以外的分離步驟,則制造設備成本增加或用于進行研削液再利用的工時增加。因此,要求提高通過離心分離的對研削液的回收效率。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2010-221337號公報
發明內容
發明所要解決的問題
本發明是鑒于這些不良狀況而成,本發明的目的在于提供一種在抑制含有研磨粒時的分散性降低的同時離心分離的回收效率相對較高的研削液。
解決問題的技術手段
本發明的發明人對通過離心分離的研削液的回收效率進行了努力研究,結果發現,通過在醇系溶媒中添加規定量的醚系溶媒來作為研削液的溶媒,即便是粒徑為100nm以下的小研削碎屑也可通過離心分離而自研削液中回收,從而完成了本發明。
即,為解決所述課題而完成的發明為一種研削液,其用于基板材料的研削加工,且含有醇系溶媒及醚系溶媒,研削液的所有溶媒中的所述醇系溶媒及醚系溶媒的合計含量為95質量%以上、100質量%以下,所述醚系溶媒相對于所述醇系溶媒的質量比為1倍以上、5倍以下。
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