[發明專利]柔性金屬包覆層合板的制造方法

有效

• 申請號: 201780033211.7
• 申請日: 2017-05-29
• 公開（公告）號: CN109219513B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 間山孝之;鈴木直樹;三輪卓;藤田秀一;中村健二
• 申請（專利權）人: 株式會社有澤制作所
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02;B29C65/48;B32B7/12;B32B15/088;B32B27/34;H05K1/03
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

柔性金屬包覆層合板的制造方法，其包括下述工序：工序(a)，通過將聚酰亞胺樹脂膜與金屬箔貼合從而得到層合體，所述聚酰亞胺樹脂膜包含非熱塑性聚酰亞胺層和含有熱塑性聚酰亞胺的粘接層，在所述非熱塑性聚酰亞胺層的至少一面設置有所述粘接層；和工序(b)，在非活性氣體氣氛中，并且在0.20～0.98Mpa的壓力下，于所述熱塑性聚酰亞胺的Tg?20℃～Tg+50℃的溫度對所述工序(a)中得到的層合體進行熱處理。

技術領域

本發明涉及柔性金屬包覆層合板的制造方法。

背景技術

以往，在電子材料領域中，使用下述覆蓋層、柔性金屬包覆層壓板等柔性印刷布線板(FPC)用材料，所述覆蓋層、柔性金屬包覆層壓板是將具有電絕緣性的聚酰亞胺膜、聚酰胺膜等樹脂層、以環氧樹脂或聚酰亞胺樹脂作為主要成分的粘接劑層、具有導電性的銅箔、銀箔、鋁箔等金屬箔層等適當組合而成的。作為柔性金屬包覆層合板，主要已知的是由金屬層和聚酰亞胺樹脂層形成的雙層柔性金屬包覆層合板、和由金屬層、聚酰亞胺樹脂層和粘接層形成的三層柔性金屬層合板。

近年來，為了達成電子設備的進一步小型化、輕質化，設置于基板的布線的微細化不斷發展，就要安裝的部件而言，也已開始搭載經小型化、高密度化的部件。因此，若在形成微細的布線后發生較大的尺寸變化，則部件的搭載位置會從設計階段的位置偏移，產生無法將部件與基板良好地連接的問題。迄今為止，作為抑制尺寸變化的嘗試，進行了對層壓壓力的控制、或對粘接膜的張力的控制等。然而，雖然通過這些手段可一定程度地改善尺寸變化，但仍然是不充分的，需要進一步抑制尺寸變化。

作為解決上述問題點的手段，專利文獻1中公開了通過將在層壓后保護材料與柔性金屬包覆層合板進行了密合的層合體在沿MD方向施加了特定張力的狀態下運送從而能夠抑制尺寸變化。

另外，專利文獻2中公開了通過將在玻璃化轉變區觀察到的吸熱峰的熱量調節為特定范圍從而能夠減小由于柔性金屬箔層合體的熱收縮而導致的尺寸變化率及其偏差，并記載了這樣的層合體可通過于比樹脂的玻璃化轉變點Tg低5～50℃的溫度熱處理8小時以上而得到。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-51636號公報

專利文獻2：日本特開2005-119178號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，專利文獻1的柔性金屬包覆層合板雖然可抑制在某一特定區域中的尺寸變化，但尺寸變化率存在偏差，不能說尺寸變化在層壓板整體范圍內得到了均勻抑制。

另外，專利文獻2的柔性印刷金屬箔層合體需要進行8小時以上的長時間熱處理，生產率差。另外，假如為了縮短熱處理的時間而于更高的溫度進行熱處理的情況下，層合體中包含的空氣膨脹而在表面產生鼓起，從而產生外觀差的問題。

鑒于上述情況，本發明的目的在于，提供能夠高效地生產在層合體整體范圍內均勻地抑制尺寸變化、并且表面沒有鼓起的柔性金屬包覆層合板的、柔性金屬包覆層合板的制造方法。

用于解決課題的手段

本申請發明人為了解決上述課題而進行了潛心研究，結果發現，通過下述方式能夠解決上述課題，從而完成了本發明，所述方式為：將在非熱塑性聚酰亞胺層的至少一面設置有含有熱塑性聚酰亞胺的粘接層而成的聚酰亞胺樹脂膜與金屬箔貼合后，在非活性氣體氣氛中，并且在0.20～0.98MPa的壓力下，于所述熱塑性聚酰亞胺的Tg-20℃～Tg+50℃的溫度對得到的層合體進行熱處理。

即，本發明如下所述。

[1]

柔性金屬包覆層合板的制造方法，其包括下述工序：