[發(fā)明專利]密封組合物及半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780033135.X
• 申請(qǐng)日: 2017-05-29
• 公開（公告）號(hào): CN109219637B
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜東哲;堀江隆宏;石橋健太;生井直樹;關(guān)口和秀;堀慧地
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昭和電工材料株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08K3/22;C08K3/26;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 薛海蛟

第一密封組合物包含環(huán)氧樹脂、固化劑、無機(jī)填充材料、和Mg離子與Al離子的摩爾比(Mg/Al)為2.4以上的未燒成水滑石化合物。第二密封組合物含有環(huán)氧樹脂、固化劑、通式(1)：Mg_1－xAl_x(OH)₂(CO₃)_x/2·mH₂O(式中，x及m各自獨(dú)立地為正數(shù))所示的水滑石化合物、和與上述水滑石化合物不同的含鎂化合物。第三密封組合物含有環(huán)氧樹脂、固化劑、上述通式(1)所示的水滑石化合物和氧化鎂，上述氧化鎂的含量相對(duì)于上述環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份為1質(zhì)量份～50質(zhì)量份。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及密封組合物及半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

迄今為止，半導(dǎo)體封裝體的主流為使用金作為引線材料的封裝體，近年來，因金價(jià)格的高漲等，從而使用銅作為引線材料的情況增加。另一方面，作為將半導(dǎo)體封裝體密封的密封組合物，廣泛使用包含環(huán)氧樹脂的密封組合物。但是，環(huán)氧樹脂大多情況下使用表氯醇來合成，在這樣的包含環(huán)氧樹脂的密封組合物中，存在來自環(huán)氧樹脂的堿殘?jiān)砸€腐蝕性的雜質(zhì)的形式殘留的傾向。與金相比，銅更富于化學(xué)反應(yīng)性，因此容易促進(jìn)基于堿的腐蝕。因此，為了提高使用銅引線的半導(dǎo)體封裝體的可靠性，嘗試了使密封組合物中含有水滑石化合物作為捕獲雜質(zhì)離子的離子捕獲劑(例如參照專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2)。

此外，近年來，對(duì)于半導(dǎo)體封裝體而言，伴隨著小型化及高集成化，擔(dān)心封裝內(nèi)部的發(fā)熱。因發(fā)熱而存在具有半導(dǎo)體封裝體的電氣部件或電子部件的性能發(fā)生降低的風(fēng)險(xiǎn)，因此，對(duì)于使用半導(dǎo)體封裝體的構(gòu)件要求高導(dǎo)熱性。因此，以往使散熱器附屬于要求高導(dǎo)熱性的半導(dǎo)體封裝體的做法成為主流。

然而，近年來，由于散熱器所使用的金屬構(gòu)件的價(jià)格高漲、輕質(zhì)化及成型加工的困難化，而要求對(duì)半導(dǎo)體封裝體的密封材料進(jìn)行高熱傳導(dǎo)化來代替散熱器的附屬。因此，為了實(shí)現(xiàn)密封材料的高熱傳導(dǎo)化，嘗試了通過在樹脂內(nèi)形成各向異性結(jié)構(gòu)體來實(shí)現(xiàn)高熱傳導(dǎo)化(例如參照專利文獻(xiàn)3)。在專利文獻(xiàn)3中，通過在樹脂內(nèi)形成各向異性結(jié)構(gòu)體來實(shí)現(xiàn)高熱傳導(dǎo)化，利用介晶骨架形成各向異性結(jié)構(gòu)體的環(huán)氧樹脂固化物的導(dǎo)熱率基于平板比較法(穩(wěn)態(tài)法)為0.68W/(m·K)～1.05W/(m·K)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2005－1902號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2009－29919號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：國(guó)際公開02/094905號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

根據(jù)本發(fā)明人等的研究可知：對(duì)于使用專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2記載的半燒成(日文：焼成)水滑石及燒成水滑石而制造的半導(dǎo)體裝置而言，施加了偏壓的狀態(tài)下的耐濕可靠性存在提高的余地。

本發(fā)明的第一課題在于：鑒于上述情況，提供能夠制造施加了偏壓的狀態(tài)下的耐濕可靠性優(yōu)異的半導(dǎo)體裝置的密封組合物、以及使用該密封組合物的半導(dǎo)體裝置。

另外，專利文獻(xiàn)3中記載的利用介晶骨架形成了各向異性結(jié)構(gòu)體的環(huán)氧樹脂固化物的導(dǎo)熱率存在進(jìn)一步改善的余地。

因此，本發(fā)明的第二課題在于：鑒于上述情況，提供能夠制造在制成固化物時(shí)的導(dǎo)熱性、和施加了偏壓的狀態(tài)下的耐濕可靠性優(yōu)異的半導(dǎo)體裝置的密封組合物、以及使用該密封組合物的半導(dǎo)體裝置。

用于解決課題的手段

用于實(shí)現(xiàn)上述第一課題的手段包含以下的實(shí)施方式。

＜1＞一種密封組合物，其包含環(huán)氧樹脂、固化劑、無機(jī)填充材料、和Mg離子與Al離子的摩爾比(Mg/Al)為2.4以上的未燒成水滑石化合物。