[發明專利]部件裝配裝置

有效

• 申請號: 201780033077.0
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN109219993B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 池田浩二
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

部件裝配裝置具有搭載頭、噴出部及糊劑承接部。搭載頭保持部件。噴出部使糊劑向保持于搭載頭的部件飛行而進行涂布。糊劑承接部設置于搭載頭，且捕捉從噴出部噴出而未擊中部件的糊劑。

技術領域

本公開涉及向基板裝配電子部件的部件裝配裝置。

背景技術

近年來，關于BGA(Ball Grid Array)等大型部件，包括部件搭載后的臨時固定功能在內對接合強度加以確保對于產品品質提高而言是重要的。因此，使用一種電子部件安裝裝置，該電子部件安裝裝置具備將粘接劑向在部件取出后保持于搭載頭的狀態下的電子部件的下表面供給的功能(例如參照專利文獻1)。該專利文獻例所示的在先技術記載了如下結構：在將電子部件(構成元件)向基板裝配的電子部件安裝裝置(自動裝配裝置)中，通過點膠機系統來對保持于搭載頭(裝配頭)的電子部件的下表面附加地涂布粘接劑，所述點膠機系統具有克服重力而噴出粘接劑(點膠機用介質)的功能。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-028780號公報

發明內容

部件裝配裝置具有搭載頭、噴出部及糊劑承接部。搭載頭保持部件。噴出部使糊劑向保持于搭載頭的部件飛行而進行涂布。糊劑承接部設置于搭載頭，且捕捉從噴出部噴出而未擊中部件的糊劑。

附圖說明

圖1是本實施方式的部件裝配裝置的俯視圖。

圖2是本實施方式的部件裝配裝置所使用的飛散防止罩的結構說明圖。

圖3A是本實施方式的部件裝配裝置中的飛散防止罩的裝配動作說明圖。

圖3B是本實施方式的部件裝配裝置中的飛散防止罩的裝配動作說明圖。

圖3C是本實施方式的部件裝配裝置中的飛散防止罩的裝配動作說明圖。

圖3D是本實施方式的部件裝配裝置中的飛散防止罩的裝配動作說明圖。

圖4A是本實施方式的部件裝配裝置中的糊劑涂布的說明圖。

圖4B是本實施方式的部件裝配裝置中的糊劑涂布的說明圖。

圖5A是本實施方式的部件裝配裝置所使用的另一飛散防止罩的結構說明圖。

圖5B是本實施方式的部件裝配裝置所使用的又一飛散防止罩的結構說明圖。

圖6A是本實施方式的部件裝配裝置中的飛散防止罩的裝配動作說明圖。

圖6B是本實施方式的部件裝配裝置中的飛散防止罩的裝配動作說明圖。

圖6C是本實施方式的部件裝配裝置中的飛散防止罩的裝配動作說明圖。

圖7是本實施方式的另一部件裝配裝置的俯視圖。

具體實施方式

在本實施方式的說明之前，簡單地說明以往的部件裝配裝置的課題。在粘接劑的涂布時，必須準確地在成為涂布對象的電子部件的規定的位置涂布粘接劑。然而，根據使用的粘接劑的特性、點膠機系統的噴出條件等的不同，粘接劑的飛行方向、液滴的形狀未必穩定。對于噴出的粘接劑，除了朝向涂布對象的位置而正常地飛行的主液滴以外，還在從涂布對象偏移的方向上成為微細的液滴而飛散。像這樣飛散出的液滴在搭載頭附著于以對電子部件進行保持的吸嘴為首的附近的機構部等除了涂布對象以外的部位而導致裝置的污損。并且，當放置這樣的污損不管時會引起故障，因此需要進行通過清掃作業來去除污損的作業，從而作業者的負荷增大。