[發明專利]基板單元

有效

• 申請號: 201780033016.4
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN109219991B
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 內田幸貴;吳文錫
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K5/03
• 分類號: H05K5/03;H05K7/06
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 蘇卉;高培培

本發明提供一種基板單元，具備：電路基板；殼體，具有收納電路基板的周壁部；匯流條，與電路基板電連接，具有被引出到殼體的外部的導出部；電源端子，對匯流條的導出部與電線的連接端子進行連接；及蓋體，以覆蓋電源端子的方式從上方組裝于殼體，具有與周壁部的側面的外側重疊的側壁，在殼體的周壁部的側面與蓋體的側壁中的任一個上設有朝著另一個突出的卡合凸部，在另一個上設有供卡合凸部卡合的卡合凹部，并且在蓋體的側壁上，在相對于卡合凸部或者卡合凹部在長度方向上偏移了的位置上設有卡止片，在殼體的周壁部上設有將卡止片卡止的卡止部，通過卡止片與卡止部卡止，而限制蓋體的側壁向離開殼體的周壁部的側面的方向移動。

技術領域

本發明涉及基板單元。

本申請主張基于2016年6月2日的日本國申請的特愿2016-111349號的優先權，并引用上述日本國申請中記載的全部記載內容。

背景技術

已知有具有收納于殼體內的電路基板的基板單元。在車載用基板單元中，作為將蓋體組裝于殼體的卡合構造，例如可列舉出在殼體的側面設有卡合突起并在蓋體的與殼體的側面重疊的側壁設有供卡合突起卡合的卡合孔的結構(參照專利文獻1、2)。通過殼體的卡合突起與蓋體的卡合孔卡合，而殼體與蓋體以組裝的狀態卡合。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2005-151613號公報

專利文獻2:日本特開2006-275084號公報

發明內容

本發明的基板單元具備：

電路基板；

殼體，具有收納上述電路基板的周壁部；

匯流條，與上述電路基板電連接，并且具有被引出到上述殼體的外部的導出部；

電源端子，對上述匯流條的導出部與電線的連接端子進行連接；及

蓋體，以覆蓋上述電源端子的方式從上方組裝于上述殼體，具有與上述周壁部的側面的外側重疊的側壁，

在上述殼體的周壁部的側面與上述蓋體的側壁中的任一個上設有朝著另一個突出的卡合凸部，在上述殼體的周壁部的側面與上述蓋體的側壁中的另一個上設有供上述卡合凸部卡合的卡合凹部，

并且在上述蓋體的側壁上，在相對于上述卡合凸部或者上述卡合凹部而在長度方向上偏移了的位置設有卡止片，在上述殼體的周壁部上設有將上述卡止片卡止的卡止部，

通過上述卡止片與上述卡止部卡止，而限制上述蓋體的側壁向離開上述殼體的周壁部的側面的方向移動。

附圖說明

圖1是示出實施方式1的基板單元的概略立體圖。

圖2是實施方式1的基板單元的概略分解立體圖。

圖3是實施方式1的基板單元的其他概略分解立體圖。

圖4是放大示出實施方式1的基板單元的主要部分的概略側視圖。

圖5是放大示出實施方式1中的卡止片和卡止部的概略俯視圖。

圖6是放大示出變形例1中的卡止片和卡止部的概略俯視圖。

具體實施方式

[本發明所要解決的課題]

在基板單元中，希望蓋體不易從殼體脫落。