[發明專利]無紡布有效
| 申請號： | 201780032875.1 | 申請日： | 2017-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN109196162B | 公開（公告）日： | 2021-11-30 |
| 發明（設計）人： | 蒲谷吉晃;寒川裕太;鈴木華 | 申請（專利權）人： | 花王株式會社 |
| 主分類號： | D06M15/643 | 分類號： | D06M15/643;A61F13/15;A61F13/511;D04H13/00;D06B11/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王永紅 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無紡布 | ||
1.一種無紡布的制造方法，其具有如下工序：
通過柔版印刷方式對原料無紡布涂敷包含下述化合物C1且粘度為25cP以上的涂敷液的工序，所述原料無紡布具有凹部且在該凹部的底部具有纖維密度高于其他部分的高密集部，
作為所述高密集部中的所述化合物C1的含量相對于非高密集部的所述化合物C1的含量的比例，為10質量％以下，
化合物C1：
質均分子量為1500以上，相對于表面張力為50mN/m的液體的鋪展系數為15mN/m以上的化合物。
2.一種無紡布的制造方法，其具有如下工序：
通過柔版印刷方式對原料無紡布涂敷包含下述化合物C2且粘度為25cP以上的涂敷液的工序，所述原料無紡布具有凹部且在該凹部的底部具有纖維密度高于其他部分的高密集部，
作為所述高密集部中的所述化合物C2的含量相對于非高密集部的所述化合物C2的含量的比例，為10質量％以下，
化合物C2：
質均分子量為1500以上，相對于表面張力為50mN/m的液體的鋪展系數大于10mN/m、且相對于表面張力為50mN/m的液體的界面張力為20mN/m以下的化合物。
3.根據權利要求1或2所述的無紡布的制造方法，其中，所述粘度為25cP以上且1000cP以下。
4.根據權利要求1或2所述的無紡布的制造方法，其中，所述化合物C1或所述化合物C2的水溶解度為0g以上且0.025g以下。
5.根據權利要求1所述的無紡布的制造方法，其中，所述化合物C1的相對于表面張力為50mN/m的液體的界面張力為20mN/m以下。
6.根據權利要求1或2所述的無紡布的制造方法，其中，所述化合物C1或所述化合物C2的表面張力為32mN/m以下。
7.根據權利要求1或2所述的無紡布的制造方法，其中，基于所述柔版印刷方式的涂敷中使用的柔版的硬度為62°以上。
8.根據權利要求1或2所述的無紡布的制造方法，其中，基于所述柔版印刷方式的涂敷中使用的柔版與基材輥的間隙為－750μm以上且750μm以下。
9.根據權利要求1或2所述的無紡布的制造方法，其中，基于所述柔版印刷方式的涂敷中使用的網紋傳墨輥的容積為1cm3/m2以上且30cm3/m2以下。
10.一種無紡布，其通過權利要求1～9中任一項所述的制造方法來制造。
11.一種無紡布，其具有凹部且在該凹部的底部具有纖維密度高于其他部分的高密集部，
所述無紡布被劃分為所述高密集部和該高密集部以外的非高密集部，在所述非高密集部具有下述化合物C1，
作為所述高密集部中的所述化合物C1的含量相對于所述非高密集部的所述化合物C1的含量的比例，為10質量％以下，
化合物C1：
質均分子量為1500以上，相對于表面張力為50mN/m的液體的鋪展系數為15mN/m以上的化合物。
12.根據權利要求11所述的無紡布，其中，所述化合物C1的相對于表面張力為50mN/m的液體的鋪展系數為20mN/m以上。
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