[發明專利]聚氨酯的制造方法以及環氧羧酸酯組合物、聚氨酯和聚氨酯樹脂組合物

有效

• 申請號: 201780032480.1
• 申請日: 2017-05-19
• 公開（公告）號: CN109196013B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 竇君;鳥羽正彥;內田博
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: C08G18/67
• 分類號: C08G18/67;C08F299/06;C08G59/16
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 段承恩;孫麗梅

本發明的課題是提供操作容易，聚合控制易于進行，鹵素的含有率低的聚氨酯的制造方法以及環氧羧酸酯組合物、聚氨酯和聚氨酯樹脂組合物。解決手段是包含下述第一工序和第二工序：第一工序是使環氧化合物(a)、不飽和脂肪族一元羧酸(b)、和芳香族一元羧酸(c)進行反應而獲得環氧羧酸酯化合物(X)，上述環氧化合物(a)是鹵素原子的含量為10質量ppm以下、分子中具有2個環氧基且不具有羥基的環氧化合物(a)，上述不飽和脂肪族一元羧酸(b)是分子中具有烯屬不飽和基且不具有芳香環的不飽和脂肪族一元羧酸(b)，上述芳香族一元羧酸(c)是分子中不具有烯屬不飽和基的芳香族一元羧酸(c)；第二工序是使上述第一工序中獲得的環氧羧酸酯化合物(X)與二異氰酸酯化合物(Y)進行反應。

技術領域

本發明涉及聚氨酯的制造方法以及環氧羧酸酯組合物、聚氨酯和聚氨酯樹脂組合物。

背景技術

以往，聚氨酯化合物使用于各種用途。例如，在電子材料領域中，可舉出阻焊劑、磁盤用材料、膜涂布材料等用途。在下述專利文獻1中公開了對柔性基板的阻焊劑用途的聚氨酯化合物。此外，在下述專利文獻2中公開了光盤用樹脂組合物用途的聚氨酯化合物。此外，在下述專利文獻3中公開了膜涂布材料用途的聚氨酯化合物。

在上述專利文獻1中記載了，在合成作為聚氨酯化合物的原料的環氧羧酸酯(包含環氧丙烯酸酯)化合物時優選使用不具有羥基的環氧化合物，但一般而言丙烯酸系固化膜的固化收縮劇烈，在整面涂布時基材的翹曲成為問題。然而，專利文獻1中，對柔性基板實施部分涂布，并未評價在柔性基板上整面涂布時的翹曲。此外，也未進行耐溶劑性的評價。

此外，在上述專利文獻2中，使用分子中具有2個以上環氧基的環氧化合物來合成環氧羧酸酯化合物，聚氨酯化合物的原料中含有包含3個以上羥基的環氧羧酸酯化合物的可能性高。因此存在下述問題：在合成聚氨酯化合物時，原料粘度變高而操作變得困難，而且聚氨酯變為多支鏈結構而聚合控制也變難。

此外，在專利文獻3中，使用包含2個以上羥基的環氧化合物，氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的原料使用包含3個以上羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物。因此，產生與上述專利文獻2同樣的問題。

此外，關于以上述以往的環氧(甲基)丙烯酸酯作為原料的聚氨酯化合物，來源于原料的氯等鹵素原子的含有率高，在例如電子材料領域中使用的情況下，具有使作為導電材料的銅等金屬發生遷移等的可能性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5638866號公報

專利文獻2：日本專利第4750789號公報

專利文獻3：日本專利第5781406號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的目的是提供操作容易、聚合控制易于進行、鹵素的含有率低、固化后的與基板的密合性、耐固化收縮性、耐溶劑性優異的聚氨酯的制造方法以及環氧羧酸酯組合物、聚氨酯和聚氨酯樹脂組合物。

用于解決課題的方法

為了達到上述目的，本發明包含以下實施方式。

[1]一種聚氨酯的制造方法，其包含下述第一工序和第二工序，

第一工序是使環氧化合物(a)、不飽和脂肪族一元羧酸(b)、和芳香族一元羧酸(c)進行反應而獲得環氧羧酸酯化合物(X)的工序，所述環氧化合物(a)的鹵素原子的含量為10質量ppm以下，并且其分子中具有2個環氧基且不具有羥基，所述不飽和脂肪族一元羧酸(b)的分子中具有烯屬不飽和基且不具有芳香環，所述芳香族一元羧酸(c)的分子中不具有烯屬不飽和基；

第二工序是使所述第一工序中獲得的環氧羧酸酯化合物(X)與二異氰酸酯化合物(Y)進行反應的工序。