[發明專利]掃描天線及掃描天線的制造方法有效
| 申請號： | 201780031842.5 | 申請日： | 2017-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN109196716B | 公開（公告）日： | 2021-01-01 |
| 發明（設計）人： | 大竹忠;箕浦潔;中澤淳;大類貴俊;中村涉 | 申請（專利權）人： | 夏普株式會社 |
| 主分類號： | H01Q3/34 | 分類號： | H01Q3/34;H01Q3/44;H01Q13/22;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飛亞;習冬梅 |
| 地址： | 日本國大*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 掃描 天線 制造 方法 | ||
1.一種掃描天線，其排列有多個天線單位，所述掃描天線的特征在于，具有：
TFT基板，其具有第一電介質基板、由所述第一電介質基板支撐的多個TFT、多個柵極總線、多個源極總線、以及多個貼片電極；
縫隙基板，其具有第二電介質基板、和形成于所述第二電介質基板的第一主面上的縫隙電極；
液晶層，其設置在所述TFT基板與所述縫隙基板之間；以及
反射導電板，其以隔著電介質層與所述第二電介質基板的所述第一主面相反側的第二主面相對的方式配置，
所述縫隙電極具有與所述多個貼片電極對應配置的多個縫隙，所述多個貼片電極分別連接到對應的TFT的漏極，
在所述多個縫隙的各個所述縫隙內形成有低介電損耗物質層，相較于構成所述液晶層的液晶材料，所述低介電損耗物質層由相對于微波的介電損耗小的物質構成。
2.根據權利要求1所述的掃描天線，其特征在于，
從基板法線觀察所述第二電介質基板時，所述第二電介質基板的存在于所述多個縫隙的各個所述縫隙內的部分具有凹部。
3.根據權利要求2所述的掃描天線，其特征在于，
所述低介電損耗物質層也形成在所述凹部內。
4.根據權利要求1～3中的任一項所述的掃描天線，其特征在于，
所述低介電損耗物質層由氟素樹脂形成。
5.一種掃描天線，其排列有多個天線單位，所述掃描天線的特征在于，具有：
TFT基板，其具有第一電介質基板、由所述第一電介質基板支撐的多個TFT、多個柵極總線、多個源極總線、以及多個貼片電極；
縫隙基板，其具有第二電介質基板、和形成于所述第二電介質基板的第一主面上的縫隙電極；
液晶層，其設置在所述TFT基板與所述縫隙基板之間；以及
反射導電板，其以隔著電介質層與所述第二電介質基板的所述第一主面相反側的第二主面相對的方式配置，
所述縫隙電極具有與所述多個貼片電極對應配置的多個縫隙，所述多個貼片電極分別連接到對應的TFT的漏極，
從基板法線觀察所述第二電介質基板時，所述第二電介質基板的存在于所述多個縫隙的各個所述縫隙內的部分具有凹部。
6.根據權利要求5所述的掃描天線，其中，
在所述凹部形成有低介電損耗物質層，所述低介電損耗物質層由相對于微波的介電損耗小于構成所述液晶層的液晶材料的物質構成。
7.根據權利要求6所述的掃描天線，其中，
所述低介電損耗物質層由氟素樹脂形成。
8.一種掃描天線的制造方法，是權利要求5～7中的任一項所述的掃描天線的制造方法，其中，含有：
在所述第二電介質基板上沉積金屬膜的工序；
在所述金屬膜之上形成具有與所述多個縫隙對應的多個開口部的抗蝕劑層的工序；
將所述抗蝕劑層作為掩模，對所述金屬膜進行蝕刻，由此形成具有所述多個縫隙的所述縫隙電極的工序；以及
將所述抗蝕劑層和所述縫隙電極作為掩模，對所述第二電介質基板進行蝕刻，由此在與所述多個縫隙對應的位置形成多個凹部的工序。
9.根據權利要求8所述的掃描天線的制造方法，其中，包含：
向所述多個凹部內施加包含低介電損耗聚合物的溶液的工序；以及
對所述多個凹部內的所述溶液進行加熱的工序。
10.根據權利要求9所述的掃描天線的制造方法，其中，
所述低介電損耗聚合物包含氟素樹脂。
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