[發(fā)明專利]基板供給單元及接合裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780031168.0 | 申請日: | 2017-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN109155270B | 公開(公告)日: | 2023-08-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小林泰人;孝多正義 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社新川 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/52;H01L21/60;H05K13/02;H05K13/04 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 馬爽;臧建明 |
| 地址: | 日本東京武藏村山市伊奈平二丁*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 供給 單元 接合 裝置 | ||
本發(fā)明提供一種基板供給單元及接合裝置,其中基板供給單元包括:主體部(110),包括設(shè)于高度方向上的各不相同的位置的三階層以上的多個(gè)層板(42,44,46),各層板對在與高度方向正交的進(jìn)深方向上排列的多個(gè)基板收容體(90)進(jìn)行收容;升降機(jī)部(120),與主體部(110)的進(jìn)深方向上的其中一側(cè)鄰接配置,使基板收容體(90)在高度方向上上下移動以將基板收容體(90)供給至任一層板;以及基板搬運(yùn)部(130),與主體部(110)的進(jìn)深方向上的另一側(cè)鄰接配置,從任一層板取出基板收容體并且將基板收容體所收容的基板搬運(yùn)至接合用搬運(yùn)道(30)。由此,在具有緊湊的構(gòu)成的同時(shí)可提升處理方式的自由度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種基板供給單元及接合裝置。
背景技術(shù)
作為供給用以接合裸片(die)的基板的基板供給單元的一方式,在專利文獻(xiàn)1中揭示了對主體裝置(例如裸片接合機(jī)(die?bonder))供給引線框架(lead?frame)的引線框架供給裝置。由此,可提供一種應(yīng)對料盒裝載器(magazine?loader)式及引線框架堆料機(jī)裝載器(Stacker?loader)式的各供給方式并且可抑制占有面積的引線框架供給裝置。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2008-153557號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題
然而,根據(jù)專利文獻(xiàn)1所揭示的構(gòu)成,未考慮向例如使用高架升降運(yùn)送裝置(Overhead?Hoist?Transfer,OHT)的處理或?qū)凑斩鄠€(gè)等級進(jìn)行分類的裸片分別接合于對應(yīng)的基板的處理等的應(yīng)用。
本發(fā)明有鑒于所述情況而成,目的在于提供一種具有緊湊的構(gòu)成并且處理方式的自由度高的基板供給單元及接合裝置。
解決問題的技術(shù)手段
本發(fā)明的一方式的基板供給單元包括:主體部,包括設(shè)于高度方向上的各不相同的位置的三階層以上的多個(gè)層板,各層板對在與高度方向正交的進(jìn)深方向上排列的多個(gè)基板收容體進(jìn)行收容;升降機(jī)部,與主體部的進(jìn)深方向上的其中一側(cè)鄰接配置,使基板收容體在高度方向上上下移動以將基板收容體供給至任一層板;以及基板搬運(yùn)部,與主體部的進(jìn)深方向上的另一側(cè)鄰接配置,從任一層板取出基板收容體并且將基板收容體所收容的基板搬運(yùn)至接合用搬運(yùn)道(lane)。
根據(jù)所述構(gòu)成,基板供給單元的主體部包括三階層以上的多個(gè)層板,并通過與主體部鄰接而設(shè)的升降機(jī)部及基板搬運(yùn)部而相對于各層板供給及搬運(yùn)基板收容體。由此,可使裝置整體為比較緊湊的構(gòu)成。而且,因也可應(yīng)用于例如使用OHT的處理或?qū)凑斩鄠€(gè)等級進(jìn)行分類的裸片分別接合于對應(yīng)的基板的處理等,所以可實(shí)現(xiàn)處理方式的自由度的提升。
在所述基板供給單元中,也可以為:升降機(jī)部經(jīng)由沿著制造設(shè)備中的規(guī)定的道行駛的自動搬運(yùn)機(jī)構(gòu)而從外部接收基板收容體。
在所述基板供給單元中,也可以為:升降機(jī)部經(jīng)由沿著制造設(shè)備中的規(guī)定的道行駛的自動搬運(yùn)機(jī)構(gòu)而向外部排出所述基板收容體。
在所述基板供給單元中,也可以為:升降機(jī)部具有進(jìn)行基板收容體的定位的偏移部件。
在所述基板供給單元中,也可以為:多個(gè)層板中位于高度方向上的最高階層的層板經(jīng)由自動搬運(yùn)機(jī)構(gòu)而向外部排出所述基板收容體。
在所述基板供給單元中,也可以為:自動搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括高架升降運(yùn)送裝置(Overhead?Hoist?Transfer,OHT)。
在所述基板供給單元中,也可以為:基板被接合按照多個(gè)等級進(jìn)行分類的裸片中屬于同一等級的多個(gè)裸片,各基板收容體對屬于同一等級的多個(gè)基板進(jìn)行收容。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





