[發明專利]用于半導體處理的氣體分配噴頭

有效

• 申請號: 201780031024.5
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN109155242B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: A·N·恩古耶;D·盧博米爾斯基;M·T·薩米爾
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/205
• 分類號: H01L21/205;H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 楊學春;侯穎媖

1.一種氣體分配組件，包含：

氣體分配板，包含：

至少一個氣體供應入口；

多個通道，形成可操作地連接到所述氣體供應入口的路徑分流歧管；及

第一多個氣體孔，設置在所述多個通道內并穿過所述氣體分配板；

混合歧管，所述混合歧管操作地耦接到所述氣體分配板并具有頂側和底側，所述混合歧管限定從所述頂側通到所述底側的多個混合通道，其中所述多個混合通道中的所述混合通道之一包括：

扼流部分；以及

第一部分和第二部分，

其中所述扼流部分的直徑設置在所述第一部分和所述第二部分之間，并且所述直徑小于所述第一部分或所述第二部分的任何直徑；

區隔板，耦接到所述氣體分配板并設置在所述混合通道的下游，所述區隔板包含：

內區，包含第二多個氣體孔；

外區，包含第三多個氣體孔；及

第一阻障壁，將所述內區與所述外區分開；

雙區噴頭，耦接到所述區隔板，所述雙區噴頭包含：

內區，包含第四多個氣體孔；

外區，包含第五多個氣體孔；及

溝槽，設置在所述內區與所述外區之間，其中所述溝槽經配置以接受所述第一阻障壁，使得所述雙區噴頭的內區與所述雙區噴頭的外區實體分離；及

其中所述第二多個氣體孔和所述第四多個氣體孔經圖案化以避免同軸流動，且其中所述第三多個氣體孔和所述第五多個氣體孔經圖案化以避免同軸流動。

2.如權利要求1所述的氣體分配組件，其中所述雙區噴頭的內區與所述區隔板的內區對準。

3.如權利要求1所述的氣體分配組件，其中所述雙區噴頭的外區與所述區隔板的外區對準。

4.如權利要求1所述的氣體分配組件，其中所述多個通道圍繞所述氣體供應入口而對稱地分布。

5.如權利要求1所述的氣體分配組件，進一步包含：

第一氣室，設置在所述氣體分配板和所述區隔板的外區之間；及

第二氣室，設置在所述氣體分配板和所述區隔板的內區之間。

6.如權利要求1所述的氣體分配組件，進一步包含：

第三氣室，設置在所述雙區噴頭和所述區隔板的外區之間；及

第四氣室，設置在所述雙區噴頭和所述區隔板的內區之間。

7.如權利要求1所述的氣體分配組件，進一步包含：

第一O形環，設置在所述第一阻障壁和所述氣體分配板之間；及

第二O形環，設置在所述第一阻障壁和所述雙區噴頭之間。

8.如權利要求7所述的氣體分配組件，其中所述第一O形環和所述第二O形環包含全氟彈性體材料。

9.如權利要求1所述的氣體分配組件，其中所述氣體分配板、所述區隔板或所述雙區噴頭包含鋁材料、陶瓷材料、介電材料、石英材料或不銹鋼材料。

10.如權利要求9所述的氣體分配組件，其中所述鋁材料是6061-T6鋁材料。

11.如權利要求1所述的氣體分配組件，其中所述第一多個氣體孔是至少八個氣體孔。

12.如權利要求1所述的氣體分配組件，其中所述第二多個氣體孔、所述第三多個氣體孔、所述第四多個氣體孔和所述第五多個氣體孔各自具有與所述雙區噴頭的縱向軸線對準的縱向軸線。

13.如權利要求1所述的氣體分配組件，其中所述第二多個氣體孔、所述第三多個氣體孔、所述第四多個氣體孔和所述第五多個氣體孔分別各自具有均勻的寬度。

14.如權利要求1所述的氣體分配組件，其中所述第二多個氣體孔、所述第三多個氣體孔、所述第四多個氣體孔和所述第五多個氣體孔各自具有與所述雙區噴頭的縱向軸線不對準的縱向軸線。