[發明專利]環氧樹脂、制造方法、環氧樹脂組合物及其固化物

有效

• 申請號: 201780030691.1
• 申請日: 2017-05-11
• 公開（公告）號: CN109153768B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 廣田陽祐;谷井翔太;林弘司;森永邦裕
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08G59/24
• 分類號: C08G59/24;C08J5/04;C08J5/18;C08J5/24;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

目的在于提供加熱固化時的成型收縮率、熱時彈性模量的平衡優異的環氧樹脂、組合物、制造方法、及耐熱性、機械強度也良好的固化物。具體而言，提供單烷基二羥基苯的環氧化物的環氧樹脂，其在GPC譜圖中，以0.1～0.8％的范圍含有在前述單烷基二羥基苯的環氧化物的峰頂的分子量+(20～40)的范圍內檢測出的化合物的環氧樹脂、單烷基鄰苯二酚的環氧化物的環氧樹脂，具有包含源自單烷基鄰苯二酚的2個相鄰氧原子作為構成原子的環狀結構的環狀化合物及單烷基鄰苯二酚的單縮水甘油醚化物的合計含量、與單烷基鄰苯二酚的二縮水甘油醚化物的含量的比率在高效液相色譜中為0.10～0.40的范圍。

技術領域

本發明涉及樹脂的穩定性、加熱固化時的高收縮率、熱時彈性模量的平衡優異、并且所得固化物的耐熱性、機械特性也良好、可以適合用于半導體密封材料等的環氧樹脂、其制造方法、以及含有該環氧樹脂的環氧樹脂組合物和其固化物。

背景技術

使用環氧樹脂和各種固化劑的固化性樹脂組合物除了用于粘接劑、成型材料、涂料、光致抗蝕劑材料、顯色材料等之外，由于所得固化物的優異的耐熱性、耐濕性等優異，因此被廣泛用于半導體密封材、印刷布線板用絕緣材料等電氣/電子領域。

所述各種用途中，伴隨電子設備的小型化/輕量化的發展，半導體裝置的布線間距的狹小化導致的高密度化的傾向顯著，作為與其對應的半導體安裝方法，廣泛使用利用焊錫球使半導體裝置與基板接合的倒裝芯片連接方式。對于該倒裝芯片連接方式，為基于在布線板與半導體之間配置焊錫球并對整體進行加熱使其熔融接合的所謂回流方式進行的半導體安裝方式，因此，在焊料回流時布線板自身被暴露在高熱環境下，由布線板的熱收縮導致產生翹曲，對連接布線板和半導體的焊錫球產生較大應力，有時引起布線的連接不良。為了抑制布線板的翹曲，正在進行提高密封材料的熱時彈性模量、并且使其大幅收縮的研究，對于密封樹脂也要求熱時高彈性模量化、高收縮化。進而，作為固化后的物性，耐熱性、機械強度等對于密封樹脂的要求逐年提高。

作為可以適合用作半導體密封材料的環氧樹脂，提供了在雙酚骨架的芳香環上具有烯丙基作為取代基的環氧樹脂(例如，參照專利文獻1)。

通過使用前述環氧樹脂作為固化性樹脂組合物的主劑，與通常的使用雙酚型環氧樹脂的情況相比，組合物的流動性、固化物的強度方面能夠獲得一定的效果，但是無法充分滿足近年要求的樹脂組合物的加熱固化時的成型收縮率、熱時彈性模量、固化物物性的平衡水平，需要進一步改善。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-000952號公報

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明要解決的課題在于，提供含有環氧樹脂的組合物的加熱固化時的成型收縮率、熱時彈性模量的平衡優異的環氧樹脂、組合物、其制造方法、及耐熱性、機械強度也良好的其固化物。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決前述課題進行了深入研究，結果發現：以在具有碳數4～8的烷基作為芳香環上的取代基的單烷基二羥基苯的環氧化物作為主成分的環氧樹脂中，通過調整副成分的含有率，使用該環氧樹脂作為固化性組合物的1個成分時，能夠解決前述課題，從而完成了本發明。

即，本發明提供一種環氧樹脂和其制造方法、以及含有該環氧樹脂的環氧樹脂組合物和其固化物，所述環氧樹脂以具有1個碳數4～8的烷基作為芳香環上的取代基的單烷基二羥基苯的環氧化物作為主成分，在前述環氧樹脂的GPC譜圖中，以峰面積％為0.1～0.8％的范圍含有在前述單烷基二羥基苯的環氧化物的峰頂的分子量+(20～40)的范圍內檢測出的化合物(α)。