[發明專利]遙控器、電子設備以及無人機

有效

• 申請號: 201780030226.8
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN109479380B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 葉勇云
• 申請（專利權）人: 深圳市大疆創新科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 楊靜

一種遙控器，包括：外殼以及電路板(200)；所述電路板(200)至少為三層，且所述電路板(200)固定在所述外殼所形成的容腔內；所述電路板(200)的第一層設置有第一轉接器以及第二轉接器；所述電路板(200)的第二層上與所述第一轉接器對應位置形成有第一挖空區域(213)；所述第二轉接器為圓形，且所述第二轉接器的圓周外形成有禁空區域(216)。上述遙控器可以提高電路板與第一轉接器和第二轉接器連接處的阻抗連續性，從而提高信號傳輸質量。本發明還提供一種電子設備以及無人機。

技術領域

本發明涉及一種遙控器、電子設備以及無人機，屬于電路板制造技術領域。

背景技術

遙控器是現在大多數電子設備(例如無人機)的標配，這樣就可以遠距離的控制電子設備中的主機進行工作，提高了電子設備的操控性能。

現有的遙控器一般包括外面的外殼以及固定在外殼內的電路板(又稱PCB板)。電路板都是多層層結構疊置在一起形成的，在電路板上會形成有電路，各種接頭再通過焊接的方式連接到電路板上，例如，IPEX轉接頭和BNC轉接頭。

雖然電路板制造廠家在制作電路板時會保證電路板上與IPEX轉接頭以及BNC轉接頭連接的SDI信號線分別滿足各自的特性阻抗，例如，與IPEX轉接頭連接的SDI信號線的特性阻抗為50歐姆，與BNC轉接頭連接的SDI信號線的特性阻抗為75歐姆；但是，當將IPEX轉接頭和BNC轉接頭焊接到電路板上時，在連接處都會發生阻抗突變，影響信號的傳輸。

發明內容

為了解決現有技術中存在的上述或者其他潛在問題，本發明提供一種遙控器、電子設備以及無人機。

根據本發明的一些實施例，提供一種遙控器，包括：外殼以及電路板；所述電路板至少為三層，且所述電路板固定在所述外殼所形成的容腔內；所述電路板的第一層設置有第一轉接器以及第二轉接器；所述電路板的第二層上與所述第一轉接器對應位置形成有第一挖空區域；所述第二轉接器為圓形，且所述第二轉接器的圓周外形成有禁空區域。

上述遙控器的進一步改進，所述電路板的第三層上與所述第一轉接器對應位置也形成有第二挖空區域。

上述遙控器的進一步改進，所述第二挖空區域為矩形。

上述遙控器的進一步改進，所述禁空區域為環形。

上述遙控器的進一步改進，所述環形的距離大于所述第二轉接器的直徑。

上述遙控器的進一步改進，所述環形的距離為1.74mm，所述圓形的第二轉接器的直徑為1.60mm。

上述遙控器的進一步改進，所述第一挖空區域為矩形。

上述遙控器的進一步改進，所述電路板的層數為十層。

上述遙控器的進一步改進，所述第一轉接器為IPEX轉接頭。

上述遙控器的進一步改進，所述第二轉接器為BNC轉接頭。

根據本發明的一些實施例，提供一種電子設備，包括：主機和上述遙控器，所述遙控器與所述主機通信連接，用于控制所述主機的工作狀態。

根據本發明的一些實施例，提供一種無人機，其特征在于，包括：機身和上述遙控器，所述遙控器與所述機身通信連接，用于控制所述機身的飛行狀態。

本發明實施例的技術方案，通過在電路板的第二層上設置與第一轉接器位置對應的第一挖空區域，以及在第二轉接器圓周外的電路板上形成禁空區域，可以提高電路板與第一轉接器和第二轉接器連接處的阻抗連續性，從而提高信號傳輸質量。

附圖說明

圖1為本發明一實施例提供的無人機的結構示意圖；

圖2為本發明一實施例提供的連接IPEX轉接頭的電路板的分解示意圖；