[發(fā)明專利]粘著劑組合物和粘著帶

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780030105.3
• 申請日: 2017-01-12
• 公開（公告）號: CN109196070B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 土屋靖史;齋藤勝弘;巖本太郎
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社寺岡制作所
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;B32B27/00;C09J7/30;C09J183/05;C09J183/07
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 陳彥;張默

公開一種有機硅系粘著劑組合物，所述有機硅系粘著劑組合物含有經(jīng)交聯(lián)的有機硅結(jié)構(gòu)，凝膠分率為70％以上95％以下，且溶脹度為260％以下；以及在基材的至少單面具有由該粘著劑組合物形成的粘著劑層的粘著帶。該粘著劑組合物和粘著帶即使在高溫環(huán)境(例如300℃)下使用，剝離時也沒有殘膠，能夠以輕的力量剝離。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及有機硅系粘著劑組合物和粘著帶，在例如耐熱玻璃等構(gòu)件的表面處理工序、玻璃晶圓等半導(dǎo)體部件的制造工序中使用的粘著帶中，即使在高溫環(huán)境(例如300℃)下使用，剝離時也沒有殘膠，能夠以輕的力量剝離。

背景技術(shù)

有機硅系粘著劑組合物的耐熱性、耐寒性、耐候性、電絕緣性和耐化學(xué)性優(yōu)異。進(jìn)一步，尤其是具有有機硅系粘著劑層的粘著帶，即使在高溫環(huán)境下使用，剝離時也不易有殘膠。因此，這樣的粘著帶在例如耐熱玻璃等構(gòu)件的表面處理工序、玻璃晶圓等半導(dǎo)體部件的制造工序中，廣泛用于構(gòu)件、部件的保護(hù)、掩蔽、臨時固定、運輸時的固定等用途。

以往，已經(jīng)大量研究了不易有殘膠的有機硅系粘著劑組合物、粘著帶。例如，專利文獻(xiàn)1中公開了在250℃～290℃的殘膠性試驗中沒有殘膠的有機硅粘著劑組合物。

專利文獻(xiàn)2中，公開了在半導(dǎo)體部件的制造工序中以260℃進(jìn)行了回流焊時粘著力的上升小、向部件的轉(zhuǎn)印異物(殘膠)也少的表面保護(hù)用粘著帶。

以上的專利文獻(xiàn)中，專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2涉及的是半導(dǎo)體部件的制造工序中使用的粘著帶，其使用環(huán)境的溫度設(shè)想為250℃～290℃或260℃。可是，近年來的半導(dǎo)體部件的制造工序、其他工藝中，有時，粘著帶在超過290℃的溫度(例如300℃)下使用。而且，如果將以往通常的粘著帶在這樣高的溫度環(huán)境下使用，則剝離時容易產(chǎn)生殘膠。此外，即使是以往的不易有殘膠的類型的粘著帶(專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2等)，如果在設(shè)想溫度以上的高的溫度環(huán)境下使用，則存在剝離時產(chǎn)生殘膠的擔(dān)憂。而且由于暴露于設(shè)想溫度以上的高的溫度，則粘著力上升，存在剝離所需的力量變大的傾向。而且，在被粘物(例如耐熱玻璃、玻璃晶圓)由薄而容易破裂的形狀、材質(zhì)形成的情況下，存在剝離時承受大的力量而破裂的可能。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-193803號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2013-147540號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

為了解決以往的粘著帶在超過290℃的高的溫度(例如300℃)下使用時的上述課題，本發(fā)明人等進(jìn)行了開發(fā)。即，本發(fā)明的目的在于，提供即使在高溫環(huán)境(例如300℃)下使用，剝離時也沒有殘膠，能夠以輕的力量剝離的有機硅系粘著劑組合物和粘著帶。

用于解決課題的方法

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，有機硅系粘著劑層的凝膠分率和溶脹度的平衡與高溫環(huán)境(例如300℃)下使用時的剝離時的殘膠、剝離力等各項性能相關(guān)，進(jìn)而完成了本發(fā)明。

即，本發(fā)明為一種有機硅系粘著劑組合物，其特征在于，含有經(jīng)交聯(lián)的有機硅結(jié)構(gòu)，通過下述方法測得的凝膠分率為70％以上95％以下，且通過下述方法測得的溶脹度為260％以下。

(凝膠分率)

是常溫下將有機硅系粘著劑組合物在甲苯中浸漬1天時不溶成分的比率，通過下述式得到凝膠分率。

凝膠分率(％)＝(C/A)×100％

A：有機硅系粘著劑組合物的初始質(zhì)量

C：甲苯浸漬后有機硅系粘著劑組合物的干燥質(zhì)量(干燥條件：130℃、2小時)

(溶脹度)