[發明專利]背側鉆孔嵌入式管芯襯底有效
| 申請號： | 201780029547.6 | 申請日： | 2017-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN109075154B | 公開（公告）日： | 2022-06-03 |
| 發明（設計）人： | D·金;J·付;C·云;C-K·金;M·阿爾德利特;C·左;M·韋萊茲;J·金 | 申請（專利權）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/538 | 分類號： | H01L23/538;H01L23/48;H01L21/768;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 張揚;王英 |
| 地址： | 美國加*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鉆孔 嵌入式 管芯 襯底 | ||
1.一種設備，包括：
襯底，具有第一側和相對的第二側，
其中所述襯底是核心襯底，所述核心襯底包括導電層、耦合到所述導電層的第一表面的第一電介質層和耦合到所述導電層的相對的第二表面的第二電介質層；
腔，被界定在所述襯底內，其中：
所述腔沒有所述第一電介質層和所述導電層，以及
所述腔的底由所述第二電介質層界定，
其中所述腔的側壁由所述第一電介質層和所述導電層的共面表面界定；
管芯，耦合到所述腔的所述底，所述管芯具有在所述管芯的遠離所述腔的所述底的一側上的導電焊盤；
孔，穿過所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤延伸并被界定在所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤內；以及
導電材料，在所述孔內并在所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤之間并穿過所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤延伸。
2.如權利要求1所述的設備，其中所述孔連續穿過所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤。
3.如權利要求1所述的設備，其中所述孔沿著穿過所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤延伸的線性軸是同心的。
4.如權利要求1所述的設備，其中所述孔是沿著所述孔的長度的單個線性孔。
5.如權利要求1所述的設備，其中所述導電材料是整體單段。
6.如權利要求1所述的設備，其中所述導電材料包括僅僅一層。
7.如權利要求1所述的設備，其中所述導電材料從所述導電焊盤內耦合到所述導電焊盤并且在所述導電焊盤遠離所述腔的所述底的一側處終止。
8.一種設備，包括：
襯底，具有第一側和相對的第二側，
其中所述襯底是核心襯底，所述核心襯底包括導電層、耦合到所述導電層的第一表面的第一電介質層和耦合到所述導電層的相對的第二表面的第二電介質層；
腔，被界定在所述襯底內，其中：
所述腔沒有所述第一電介質層和所述導電層，以及
所述腔的底由所述第二電介質層界定，
其中所述腔的側壁由所述第一電介質層和所述導電層的共面表面界定；
管芯，耦合到所述腔的所述底，所述管芯具有在所述管芯的遠離所述腔的所述底的一側上的導電焊盤；
層壓層，耦合到所述襯底的所述第二側，所述第二電介質層夾在所述管芯和所述層壓層之間；
孔，穿過所述層壓層、所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤延伸并被界定在所述層壓層、所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤內；以及
導電材料，在所述孔內并在所述層壓層、所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤之間并穿過所述層壓層、所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤延伸。
9.如權利要求8所述的設備，其中所述孔連續穿過所述層壓層、所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤。
10.如權利要求8所述的設備，其中所述孔沿著穿過所述層壓層、所述第二電介質層、所述管芯和所述導電焊盤延伸的線性軸是同心的。
11.如權利要求8所述的設備，其中所述孔是沿著所述孔的長度的單個線性孔。
12.如權利要求8所述的設備，其中所述導電材料是整體單段。
13.如權利要求8所述的設備，其中所述導電材料包括僅僅一層。
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