[發(fā)明專利]各層具有不同晶格參數(shù)的多層感光器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780028363.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109844903A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丹尼斯·門卡拉利亞;丹尼爾·布希耶;查爾斯·雷納德;詹姆斯·康諾利;蒂莫泰·莫里哀 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 國(guó)家科學(xué)研究中心;索邦大學(xué);中央理工-高等電力學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L31/036;H01L31/0725 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 法國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 法國(guó);FR |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 界面層 結(jié)晶半導(dǎo)體材料 晶格參數(shù) 第二材料 晶粒 感光器件 突起 開(kāi)孔 非晶質(zhì)材料 第一材料 絕緣材料 均勻間隔 隧穿結(jié) 沉積 多層 晶面 | ||
1.一種感光器件,包括至少:
具有第一晶格參數(shù)的第一結(jié)晶半導(dǎo)體材料;以及
第二結(jié)晶半導(dǎo)體材料,所述第二結(jié)晶半導(dǎo)體材料沉積于所述第一材料上且具有異于所述第一晶格參數(shù)的第二晶格參數(shù),其特征在于:
所述感光器件包括位于所述第一和第二材料之間的界面層,所述界面層由非晶質(zhì)材料形成,而且構(gòu)造為在所述界面層的平面中含有均勻間隔開(kāi)的開(kāi)孔;
所述第二材料包括突起,所述突起自所述界面層的各所述開(kāi)孔中突出且形成分開(kāi)的晶粒,每個(gè)晶粒包括相互間形成至少一個(gè)相對(duì)角度的多個(gè)晶面,
所述界面層由絕緣材料形成且厚度小于10nm,以在所述第一材料和第二材料之間形成隧穿結(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,其特征在于,所述界面層的開(kāi)孔寬度為10~100nm,優(yōu)選約50nm。
3.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的器件,其特征在于,所述第一結(jié)晶材料具有[111]取向。
4.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的器件,其特征在于,所述第二材料為極性材料。
5.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的器件,其特征在于,所述第二材料為砷化鎵。
6.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的器件,其特征在于,所述第一材料為硅。
7.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的器件,其特征在于,所述器件包括串疊型電池,而且所述第一材料用于第一下層電池,所述第二材料用于第二上層電池。
8.根據(jù)前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的器件,其特征在于,各晶種之間的空間填充有沉積于所述第二材料上的絕緣層(SiO2)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的所述器件,其特征在于,所述絕緣層及晶種由沉積于所述絕緣層上的導(dǎo)電層(ITO)覆蓋。
10.一種制造前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的器件的方法,其特征在于,包括至少:
第一步驟,形成構(gòu)造為含有均勻間隔開(kāi)的開(kāi)孔并位于所述第一材料上的所述界面層;以及
第二步驟,至少按照所述開(kāi)孔在所述第一材料上沉積所述第二材料,
所述界面層由絕緣材料形成且厚度小于10nm,以在所述第一材料和第二材料之間形成隧穿結(jié)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,還包括處于所述第一和第二步驟之間的中間步驟,所述中間步驟用于在每個(gè)所述開(kāi)孔內(nèi)沉積第三材料的晶種,而且所述第二材料在所述第二步驟中沉積于所述晶種上。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的方法,其特征在于,所述沉積步驟通過(guò)外延工藝實(shí)施。
13.根據(jù)權(quán)利要求10~12中任何一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,包括預(yù)先步驟,所述預(yù)先步驟通過(guò)使用用于形成開(kāi)孔的局部蝕刻掩模,在所述界面層中設(shè)置均勻間隔開(kāi)的開(kāi)孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其特征在于,所述掩模被部分刻蝕,以在各開(kāi)孔中留下一定厚度的界面層,使得開(kāi)孔內(nèi)留下的界面層厚度小于開(kāi)孔外的界面層厚度,并且在實(shí)施所述第二步驟或中間步驟之前,去除所述開(kāi)孔內(nèi)厚度更小的界面層。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
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