[發明專利]傳感器組件和裝置以及制造傳感器組件的方法有效
| 申請號： | 201780028300.2 | 申請日： | 2017-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN109476475B | 公開（公告）日： | 2023-02-03 |
| 發明（設計）人： | 哈拉爾德·埃齊梅爾;安德森·辛格拉尼 | 申請（專利權）人： | 希奧檢測有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邰鳳珠;劉繼富 |
| 地址： | 荷蘭埃*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳感器 組件 裝置 以及 制造 方法 | ||
1.一種用于安裝在電路板上的傳感器組件，該傳感器組件包括：
-插件(I)，其具有
-第一主表面(MS1)、與第一主表面(MS1)相反的第二主表面(MS2)和在第一主表面(MS1)和第二主表面(MS2)之間延伸的至少一個開口(O1、O2、O3、O4)；和
-至少兩個應力解耦元件，其中，所述至少兩個應力解耦元件中的每個包括柔性結構(F1、F2、F3、F4)，所述柔性結構(F1、F2、F3、F4)由插件(I)的被所述至少一個開口(O1、O2、O3、O4)之一部分地包圍的相應部分形成；
-傳感器芯片(S)，連接到第一主表面(MS1)上的柔性結構(F1、F2、F3、F4)；以及
-適于將傳感器組件連接到電路板(CB)的至少兩個板連接元件(SB)，所述至少兩個板連接元件(SB)布置在第一主表面(MS1)上。
2.根據權利要求1所述的傳感器組件，其中，傳感器芯片(S)包括配置成根據環境參數生成至少一個傳感器信號的傳感器元件(SE)，并且傳感器芯片(S)還包括配置成根據至少一個傳感器信號生成至少一個輸出信號的讀出電路。
3.根據權利要求1或2之一所述的傳感器組件，其中，傳感器元件(SE)布置在傳感器芯片(S)的面向第一主表面(MS1)的第一傳感器表面上。
4.根據權利要求1或2之一所述的傳感器組件，其中，在插件(I)和傳感器芯片(S)之間存在氣隙(G)。
5.根據權利要求1或2之一所述的傳感器組件，其中，插件(I)沒有有源電子功能。
6.根據權利要求1或2之一所述的傳感器組件，其中，插件(I)包括將所述至少兩個板連接元件(SB)電連接到傳感器芯片(S)的金屬化層。
7.根據權利要求1或2之一所述的傳感器組件，其中，對于柔性結構(F1、F2、F3、F4)中的每個，柔性結構(F1、F2、F3、F4)的柔性大于傳感器芯片(S)的柔性。
8.根據權利要求1或2之一所述的傳感器組件，其中，柔性結構(F1、F2、F3、F4)的厚度小于傳感器芯片(S)的厚度。
9.根據權利要求1或2之一所述的傳感器組件，其中，對于柔性結構(F1、F2、F3、F4)中的每個，柔性結構(F1、F2、F3、F4)對于在限定方向上的偏轉的有效彈性常數小于傳感器芯片(S)對于在限定方向上的偏轉的有效彈性常數。
10.根據權利要求1或2之一所述的傳感器組件，其中，插件(I)和傳感器芯片(S)具有矩形或大致矩形的輪廓并且相對于彼此轉動。
11.根據權利要求1或2之一所述的傳感器組件，其中，傳感器芯片(S)和插件(I)都包含相同的半導體材料。
12.一種傳感器裝置，包括電路板和安裝在電路板(CB)上的根據權利要求1或2之一所述的傳感器組件，其中，傳感器組件經由板連接元件(SB)連接到電路板(CB)。
13.根據權利要求12所述的傳感器裝置，其中，在電路板(CB)和傳感器芯片(S)之間存在另外的氣隙。
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