[發(fā)明專利]用于大量圖案搜索的檢驗(yàn)和設(shè)計(jì)之間的漂移的自動(dòng)校正的系統(tǒng)及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780028194.8
• 申請(qǐng)日: 2017-05-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109804462A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾啟源;薛銘祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 科磊股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66;H01L21/027;H01L21/768
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 張世俊

1.一種用于識(shí)別設(shè)計(jì)文件中的受關(guān)注圖案的位置的方法，其包括：

使用圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行晶片的掃描；

使用所述圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)來(lái)識(shí)別所述晶片的所述掃描中的一或多個(gè)缺陷，每一缺陷與工具坐標(biāo)相關(guān)聯(lián)；

使用與SEM復(fù)檢工具電子通信的處理器導(dǎo)入對(duì)應(yīng)于所述晶片的設(shè)計(jì)文件，所述設(shè)計(jì)文件具有一或多個(gè)設(shè)計(jì)多邊形；

針對(duì)在所述晶片的所述掃描中識(shí)別的每一缺陷：

使用所述處理器使所述SEM復(fù)檢工具的視野居中在與所述缺陷相關(guān)聯(lián)的所述工具坐標(biāo)處；及

使用所述SEM復(fù)檢工具捕獲所述居中視野處的圖像；

使用所述SEM復(fù)檢工具基于所述經(jīng)捕獲圖像確認(rèn)所述掃描中的所述一或多個(gè)缺陷；

使用所述處理器基于所述設(shè)計(jì)文件中的所述一或多個(gè)設(shè)計(jì)多邊形將所述SEM復(fù)檢工具與所述晶片對(duì)準(zhǔn)；

從所述SEM復(fù)檢工具導(dǎo)出具有與所述經(jīng)確認(rèn)缺陷中的每一者相關(guān)聯(lián)的設(shè)計(jì)坐標(biāo)的設(shè)計(jì)坐標(biāo)文件，所述設(shè)計(jì)坐標(biāo)基于所述經(jīng)對(duì)準(zhǔn)SEM復(fù)檢工具及所述晶片；

使用所述處理器基于所述設(shè)計(jì)文件中的所述設(shè)計(jì)坐標(biāo)及所述經(jīng)確認(rèn)一或多個(gè)缺陷界定一或多個(gè)受關(guān)注圖案；及

使用所述處理器針對(duì)所述一或多個(gè)經(jīng)界定受關(guān)注圖案中的每一者識(shí)別所述設(shè)計(jì)文件中的受關(guān)注圖案的位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)為寬帶等離子圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進(jìn)一步包括使用所述圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)在所述經(jīng)識(shí)別受關(guān)注圖案的位置處執(zhí)行所述晶片的第二掃描。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其進(jìn)一步包括使用所述處理器對(duì)所述經(jīng)導(dǎo)入設(shè)計(jì)文件執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的步驟。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述SEM復(fù)檢工具的所述視野至少為300nm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述設(shè)計(jì)坐標(biāo)文件是CSV文件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中使用自動(dòng)缺陷分類來(lái)確認(rèn)所述掃描中的所述一或多個(gè)缺陷。

8.一種用于識(shí)別設(shè)計(jì)文件中的受關(guān)注圖案的位置的系統(tǒng)，其包括：

圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)；

SEM復(fù)檢工具，其具有視野；及

處理器，其與所述圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)及所述SEM復(fù)檢工具電子通信，所述處理器經(jīng)配置以：

指示所述圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)執(zhí)行晶片的掃描；

識(shí)別所述掃描中存在的一或多個(gè)缺陷，每一缺陷與工具坐標(biāo)相關(guān)聯(lián)；

導(dǎo)入對(duì)應(yīng)于所述晶片的設(shè)計(jì)文件，所述設(shè)計(jì)文件具有一或多個(gè)設(shè)計(jì)多邊形；

針對(duì)在所述晶片的所述掃描中識(shí)別的各缺陷：

指示所述SEM復(fù)檢工具使所述SEM復(fù)檢工具的所述視野居中于與所述缺陷相關(guān)聯(lián)的所述工具坐標(biāo)處；及

指示所述SEM復(fù)檢工具捕獲所述經(jīng)居中視野處的圖像；

指示所述SEM復(fù)檢工具基于所述經(jīng)捕獲圖像確認(rèn)所述掃描中的所述一或多個(gè)缺陷；

基于所述設(shè)計(jì)文件中的所述一或多個(gè)設(shè)計(jì)多邊形將所述SEM復(fù)檢工具與所述晶片對(duì)準(zhǔn)；

從所述SEM復(fù)檢工具導(dǎo)出具有與所述經(jīng)確認(rèn)缺陷中的每一者相關(guān)聯(lián)的設(shè)計(jì)坐標(biāo)的設(shè)計(jì)坐標(biāo)文件，所述設(shè)計(jì)坐標(biāo)基于所述經(jīng)對(duì)準(zhǔn)SEM復(fù)檢工具及所述晶片；

基于所述設(shè)計(jì)文件中的所述設(shè)計(jì)坐標(biāo)及所述經(jīng)確認(rèn)一或多個(gè)缺陷界定一或多個(gè)受關(guān)注圖案；及

針對(duì)所述一或多個(gè)經(jīng)界定受關(guān)注圖案中的每一者識(shí)別所述設(shè)計(jì)文件中的受關(guān)注圖案的位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)是寬帶等離子圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述處理器經(jīng)進(jìn)一步配置以指示所述圖像數(shù)據(jù)采集子系統(tǒng)在所述經(jīng)識(shí)別受關(guān)注圖案的位置處執(zhí)行所述晶片的第二掃描。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述處理器經(jīng)進(jìn)一步配置以對(duì)所述經(jīng)導(dǎo)入設(shè)計(jì)文件執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。