[發明專利]從透明基材激光切割及移除輪廓形狀

有效

• 申請號: 201780028134.6
• 申請日: 2017-05-04
• 公開（公告）號: CN109311725B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: B·F·波頓;郭曉菊;T·哈克特;G·A·皮切;K·A·維蘭德
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;C03B33/04;C03B33/09;B23K26/53
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張璐;項丹

1.一種從基材切割制品的方法，所述方法包括：

使脈沖激光束聚焦成激光束焦線；

在沿第一預定路徑的第一多個位置處將激光束焦線引導至基材中，激光束焦線在基材內產生誘導吸收，所述誘導吸收在所述第一多個位置的每個位置處沿激光束焦線在基材中產生缺陷線，其中，所述第一預定路徑是封閉路徑；

沿第一預定路徑加熱基材，以使裂紋擴展通過所述第一多個位置的每個缺陷線，以形成沿第一預定路徑完全延伸通過基材的開裂，從而使內部塞物與基材完全隔離；

在隔離后，加熱內部塞物，以將至少一部分內部塞物加熱到等于或高于基材軟化溫度的溫度；和

在加熱塞物后，冷卻內部塞物，以從基材移除塞物。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述基材在脈沖激光束的波長下呈透明，所述透明指用于形成缺陷線的入射激光束在線性吸收情況下在基材內損失不超過沖擊能量的10%/每毫米傳播距離。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，第一預定路徑為圓形路徑。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，缺陷線延伸通過整個基材厚度。

5.根據權利要求1所述的方法，其還包括：在沿第二預定路徑的第二多個位置處，將激光束焦線引導至基材中，所述第二預定路徑不與第一預定路徑相交，激光束焦線在基材內產生誘導吸收，所述誘導吸收在所述第二多個位置中的每個位置處，在基材內沿激光束焦線產生缺陷線。

6.根據權利要求5所述的方法，其還包括沿第二預定路徑加熱基材，以使裂紋擴展通過所述第二多個位置的每個缺陷線。

7.根據權利要求5所述的方法，其中，所述第一預定路徑是圓形路徑，并且第二預定路徑是與圓形第一預定路徑同心的圓形路徑。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，第二預定路徑的半徑大于第一預定路徑的半徑，第一預定路徑和第二預定路徑限定了在它們之間的環形。

9.根據權利要求5所述的方法，其還包括在沿第三預定路徑的第三多個位置處，將激光束焦線引導至基材中，激光束焦線在基材內產生誘導吸收，所述誘導吸收在所述第三多個位置中的每個位置處，在基材內沿激光束焦線產生缺陷線，第三預定路徑從基材邊緣延伸到第二預定路徑。

10.根據權利要求9所述的方法，其還包括沿第三預定路徑加熱基材，以使裂紋擴展通過所述第二多個位置的每個缺陷線。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，沿第一預定路徑加熱基材包括使第二激光束在第一預定路徑上通過。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，第二激光束為散焦激光束。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，第二激光束為連續波激光束。

14.根據權利要求1所述的方法，其中，隔離后加熱塞物包括用熱源加熱塞物，所述熱源選自第二激光束、紅外LED、紅外燈和電阻加熱器。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，熱源只加熱塞物的中心區域。

16.根據權利要求14所述的方法，其中，第二激光束在塞物上通過與第一預定路徑間隔開的多個封閉路徑。

17.根據權利要求1所述的方法，其中，在加熱塞物期間，塞物變形。

18.根據權利要求1所述的方法，其還包括把基材放置到支承基材的第一主表面上，支承基材的第一主表面包含定位在塞物下方的凹部。