[發(fā)明專利]基板載體組件、基板載體以及用于這種基板載體組件的屏蔽段有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780025751.0 | 申請日: | 2017-02-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109072434B | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | K·J·烏靈斯;M·P·G·比姆斯特 | 申請(專利權(quán))人: | 齊卡博制陶業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/458 | 分類號(hào): | C23C16/458;C30B25/12 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 南霆 |
| 地址: | 荷蘭海*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 載體 組件 以及 用于 這種 屏蔽 | ||
1.一種基板載體組件,用在通過化學(xué)氣相沉積在半導(dǎo)體基板上生長外延層的系統(tǒng)中,所述基板載體組件包括:
基板載體,其具有第一表面?zhèn)龋龅谝槐砻鎮(zhèn)鹊囊粎^(qū)域部分設(shè)置有凹陷的兜孔,所述兜孔用于在使用期間容納所述半導(dǎo)體基板,以及
一個(gè)或多個(gè)屏蔽段,其被配置成可拆卸地定位的板形元件,所述板形元件具有覆蓋表面?zhèn)龋龈采w表面?zhèn)扔糜诟采w所述基板載體的所述第一表面?zhèn)鹊泥徑龆悼椎钠溆鄥^(qū)域部分,以及
互鎖裝置,其用于將所述一個(gè)或多個(gè)屏蔽段與所述基板載體互鎖,其中,所述互鎖裝置包括至少一對配合的第一互鎖元件和第二互鎖元件,所述第一互鎖元件與所述基板載體形成整體部件,并且所述第二互鎖元件與所述一個(gè)或多個(gè)屏蔽段形成整體部件,
配合的所述第一互鎖元件和第二互鎖元件被配置為至少一個(gè)凹部和至少一個(gè)凸起,所述至少一個(gè)凹部和所述至少一個(gè)凸起表現(xiàn)出平滑的表面過渡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板載體組件,其中,一對配合的所述第一互鎖元件和第二互鎖元件設(shè)置為在所述基板載體的所述第一表面?zhèn)鹊乃銎溆鄥^(qū)域部分和所述一個(gè)或多個(gè)屏蔽段的所述覆蓋表面?zhèn)鹊呐浜献儎?dòng)件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板載體組件,其中,所述至少一個(gè)凹部和所述至少一個(gè)凸起呈現(xiàn)圓形配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板載體組件,其中,所述至少一個(gè)凹部和所述至少一個(gè)凸起呈現(xiàn)橢圓形配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的基板載體組件,其中,所述至少一個(gè)凹部和所述至少一個(gè)凸起呈現(xiàn)圓環(huán)配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板載體組件,其中,所述至少一個(gè)凸起的至少一部分外部尺寸大于相配合的凹部的對應(yīng)部分內(nèi)部尺寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板載體組件,其中,所述至少一個(gè)凸起的最大高度大于所述相配合的凹部的最大深度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的基板載體組件,其中,所述至少一個(gè)凸起的最大直徑大于所述相配合的凹部的最大內(nèi)徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的基板載體組件,其中,相對于所述基板載體的平面,所述至少一個(gè)凸起的斜度大于所述相配合的凹部的內(nèi)斜度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板載體組件,其中,所述至少一個(gè)凹部的至少一部分內(nèi)部尺寸大于相配合的凸起的對應(yīng)部分外部尺寸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板載體組件,其中,所述至少一個(gè)凹部的最大深度大于所述相配合的凸起的最大高度。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的基板載體組件,其中,所述至少一個(gè)凹部的最大內(nèi)徑大于所述相配合的凸起的最大直徑。
13.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的基板載體組件,其中,相對于所述基板載體的平面,至少一個(gè)凸起的斜度小于相配合的凹部的內(nèi)斜度。
14.一種基板載體,其是用在通過化學(xué)氣相沉積在半導(dǎo)體基板上生長外延層的系統(tǒng)中的基板載體組件的一部分,其中所述基板載體具有第一表面?zhèn)龋龅谝槐砻鎮(zhèn)鹊囊粎^(qū)域部分設(shè)置有凹陷的兜孔,所述兜孔用于在使用期間容納所述半導(dǎo)體基板,
所述基板載體還具有與所述基板載體形成整體部件的至少一個(gè)第一互鎖元件,所述至少一個(gè)第一互鎖元件連同至少一個(gè)配合的第二互鎖元件形成用于使一個(gè)或多個(gè)屏蔽段與所述基板載體互鎖的互鎖裝置,
所述第一互鎖元件被配置為表現(xiàn)出平滑的表面過渡的至少一個(gè)凹部。
15.一種屏蔽段,其是用在通過化學(xué)氣相沉積在半導(dǎo)體基板上生長外延層的系統(tǒng)中的基板載體組件的一部分,其中所述屏蔽段被配置為板形元件,
所述屏蔽段還具有與所述屏蔽段形成整體部件的至少一個(gè)第二互鎖元件,所述至少一個(gè)第二互鎖元件連同至少一個(gè)配合的第一互鎖元件形成用于使所述屏蔽段與所述基板載體組件的所述基板載體互鎖的互鎖裝置,
所述第二互鎖元件被配置為表現(xiàn)出平滑的表面過渡的至少一個(gè)凸部。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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