[發明專利]印刷電路板和波導之間的射頻互連

有效

• 申請號: 201780025627.4
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN109075420B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 克里斯托夫·施普蘭格爾;提托·科基諾斯;阿杰·巴布·岡圖帕里;法比奧·摩根;布魯諾·比斯孔蒂尼
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01P5/107
• 分類號: H01P5/107
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

1.一種系統，包括：

波導（100），其具有主體，所述主體具有帶有開口（104）的第一端（102）；和

印刷電路板PCB（106），其具有底側（106b）和相對的頂側（106a），其中，所述PCB（106）包括從所述PCB（106）的所述底側（106b）至所述頂側（106a）以層堆疊布置的接地層（108）、介電材料層（110）和信號層（112），其中，所述介電材料層（110）布置在所述接地層（108）與所述信號層（112）之間，其中，所述信號層（112）包括耦合焊盤（114）以及均連接至所述耦合焊盤（114）的第一輸出傳輸線和第二輸出傳輸線（116, 118）；

其中，所述PCB還包括所述接地層（108）中的非導電槽（120）；

其中，所述PCB還包括穿過所述介電材料層（110）將所述耦合焊盤（114）電連接到所述接地層（108）的電壁；

其中，所述開口（104）、所述非導電槽（120）和所述耦合焊盤（114）在所述層堆疊的堆疊方向上至少部分重疊；

其中，所述PCB（106）的每個層設置有通孔，該通孔用于容納用于將所述PCB（106）擰到所述波導（100）上的螺釘（202），并且每個層的通孔對齊使得通孔在堆疊方向上重合，由此形成從所述PCB（106）的頂側（106a）延伸到所述PCB（106）的底側（106b）的孔，其中，從所述PCB（106）的頂側（106a）延伸到所述PCB（106）的底側（106b）的所述孔與所述波導（100）中的開口（104）、所述非導電槽（120）和所述耦合焊盤（114）不重疊；

其中，所述通孔被金屬化并且形成所述電壁的一部分；

其中，所述信號層（112）的所述通孔以及因此從所述PCB（106）的頂側（106a）延伸到所述PCB（106）的底側（106b）的所述孔被布置為緊鄰所述耦合焊盤（114），以使所述信號層（112）的所述通孔的中心軸與所述波導開口（104）的對稱點之間的距離在所述波導（100）的所述開口（104）的寬度的60％至300％之間；

其中，所述系統還包括在所述波導（100）的所述第一端（102）和所述PCB（106）的所述底側（106b）之間附接到所述波導（100）的所述第一端（102）的階梯式阻抗變換器。

2.根據權利要求1所述的系統，其中，所述信號層（112）的所述通孔以及因此從所述PCB（106）的頂側（106a）延伸到所述PCB（106）的底側（106b）的所述孔被布置為緊鄰所述耦合焊盤（114），以使所述信號層（112）的所述通孔的中心軸與所述波導開口（104）的對稱點之間的距離在所述波導（100）的所述開口（104）的寬度的100%至250%之間。

3.根據權利要求1所述的系統，其中，所述電壁（122）布置在所述耦合焊盤（114）的至少一個邊緣部分（124）上并與之接觸。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的系統，其中，所述耦合焊盤（114）以及所述第一和第二輸出傳輸線（116, 118）相對于所述耦合焊盤（114）的對稱點是點對稱的。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的系統，其中，所述耦合焊盤（114）以及所述第一和第二輸出傳輸線（116, 118）相對于延伸穿過所述耦合焊盤（114）的對稱點的軸是鏡像對稱的，所述軸垂直于所述耦合焊盤（114）的主延伸方向，其中，所述耦合焊盤（114）的所述主延伸方向是所述耦合焊盤（114）具有其最大延伸的方向。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的系統，其中，所述電壁至少由至少在所述信號層（112）和所述接地層（108）之間延伸穿過所述介電材料層（110）的多個導電通孔（602）形成。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的系統，其中，所述電壁包括分開的第一和第二電壁部分（122a, 122b），從而形成所述第一和第二輸出傳輸線（116, 118）延伸穿過的至少兩個開口（502, 504）。