[發(fā)明專利]加壓裝置及加壓方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780024998.0 | 申請日: | 2017-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN109075087B | 公開(公告)日: | 2022-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 森隆博;井出迫聰 | 申請(專利權(quán))人: | 日機裝株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴廣志 |
| 地址: | 日本國東京都涉*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加壓 裝置 方法 | ||
1.一種加壓裝置,其特征在于,包括:
載置臺,供載置被加工物;
上模具,從上側(cè)對被載置于所述載置臺的所述被加工物進行加壓;
加熱用下模具,預(yù)先被加熱裝置加熱,與所述上模具一起夾持所述載置臺以一邊對所述被加工物進行加壓、一邊進行加熱;
冷卻用下模具,預(yù)先被冷卻裝置冷卻,與所述上模具一起夾持所述載置臺以一邊對所述被加工物進行加壓、一邊進行冷卻;
控制單元,控制所述模具的驅(qū)動,視所述被加工物的加壓處理的進行狀況,將有助于對所述被加工物加壓的下模具切換為所述加熱用下模具或冷卻用下模具;以及
設(shè)置在所述上模具與所述被加工物之間的中間墊,其中,所述中間墊包括:
根據(jù)所述被加工物的形狀柔軟地變形的柔軟層、以及
在所述柔軟層與所述被加工物之間用以將所述被加工物與所述柔軟層之間隔熱的隔熱層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加壓裝置,其特征在于,所述加熱用下模具將所述被加工物加熱至較所述柔軟層的耐熱溫度高的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加壓裝置,其特征在于,所述控制單元在使所述中間墊接觸所述被加工物而以所述中間墊保持所述被加工物后,進行使用所述加熱用下模具對所述被加工物的加熱及加壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加壓裝置,其特征在于,所述控制單元在使所述中間墊接觸所述被加工物而以所述中間墊保持所述被加工物后,進行使用所述加熱用下模具對所述被加工物的加熱及加壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的加壓裝置,其特征在于,還包括:
側(cè)模具,配置在所述上模具周圍,通過緊貼于所述載置臺來與所述上模具、載置臺一起在所述被加工物的周圍形成密閉空間;以及
吸引裝置,吸引所述密閉空間內(nèi)的空氣以使被加工物的周圍成為真空狀態(tài);
其中所述控制單元,在所述被加工物加壓前,先使所述側(cè)模具接觸所述載置臺以形成所述密閉空間,并驅(qū)動所述吸引裝置使所述密閉空間成為真空狀態(tài)。
6.一種加壓方法,對被載置于載置臺的被加工物進行加壓及加熱,其特征在于,包括:
以上模具與預(yù)先被加熱裝置加熱的加熱用下模具夾持載置有所述被加工物的所述載置臺以對所述被加工物進行加壓、并以來自所述加熱用下模具的熱進行所述被加工物加熱的加熱步驟;以及
以所述上模具與預(yù)先被冷卻裝置冷卻的冷卻用下模具夾持所述載置臺以對所述被加工物進行加壓、并對所述被加工物進行冷卻的冷卻步驟,
其中,在所述上模具與所述被加工物之間設(shè)置有中間墊,所述中間墊包括:
根據(jù)所述被加工物的形狀柔軟地變形的柔軟層、以及
在所述柔軟層與所述被加工物之間用以將所述被加工物與所述柔軟層之間隔熱的隔熱層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





