[發明專利]銅合金壓延材及其制造方法以及電氣電子部件

在審

• 申請號: 201780024643.1
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN109072342A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 川田紳悟;樋口優;藤井惠人;小林良聰
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: C22C9/06
• 分類號: C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/08;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 玉昌峰;吳孟秋

1.一種銅合金壓延材，與壓延方向正交的方向上的最大高度Rz為0.1μm以上且3μm以下，與壓延方向正交的方向上的最大谷深Rv對最大峰高Rp的比Rv/Rp為1.2以上且2.5以下，與壓延方向平行的方向上的最大高度Rz為0.1μm以上且3μm以下，與壓延方向平行的方向上的粗糙度曲線元素的平均寬度RSm為0.02mm以上且0.08mm以下。

2.根據權利要求1所述的銅合金壓延材，其中，

所述銅合金壓延材由如下銅合金構成：包含1質量％以上且5質量％以下的鎳和0.5質量％以上且2.5質量％以下的鈷中的至少一者以及0.1質量％以上且1.5質量％以下的硅，剩余部分由銅及不可避免的雜質構成。

3.根據權利要求1所述的銅合金壓延材，其中，

所述銅合金壓延材由如下銅合金構成：包含1質量％以上且5質量％以下的鎳和0.5質量％以上且2.5質量％以下的鈷中的至少一者以及0.1質量％以上且1.5質量％以下的硅，并且還包含大于0質量％且小于等于0.5質量％的鎂、大于0質量％且小于等于1質量％的錫、大于0質量％且小于等于1.5質量％的鋅、大于0質量％且小于等于0.5質量％的錳和大于0質量％且小于等于1.5質量％的鉻中的至少一者，剩余部分由銅及不可避免的雜質構成。

4.根據權利要求1所述的銅合金壓延材，其中，

所述銅合金壓延材由如下銅合金構成：包含0.05質量％以上且1.5質量％以下的鉻、0.01質量％以上且0.2質量％以下的鋯和0.01質量％以上且3.5質量％以下的鈦中的至少一者，剩余部分由銅及不可避免的雜質構成。

5.根據權利要求1所述的銅合金壓延材，其中，

所述銅合金壓延材由如下銅合金構成：包含0.05質量％以上且1.5質量％以下的鉻、0.01質量％以上且0.2質量％以下的鋯和0.01質量％以上且3.5質量％以下的鈦中的至少一者，并且還包含大于0質量％且小于0.1質量％的硅、大于0質量％且小于等于0.5質量％的鎂、大于0質量％且小于等于1質量％的錫、大于0質量％且小于等于1.5質量％的鋅、大于0質量％且小于等于0.5質量％的錳、大于0質量％且小于等于0.5質量％的鐵、大于0質量％且小于等于1質量％的銀、大于0質量％且小于等于2質量％的鈷和大于0質量％且小于等于1質量％的鎳中的至少一者，剩余部分由銅及不可避免的雜質構成。

6.一種銅合金壓延材的制造方法，對由銅合金構成的坯料進行壓延來制造銅合金壓延材，其中，

所述銅合金壓延材的制造方法具備精壓延工序，在所述精壓延工序中，以20％以上的加工率進行精壓延，以使得所得到的銅合金壓延材的表面滿足以下四個所有條件A、B、C、D，

條件A：與壓延方向正交的方向上的最大高度Rz為0.1μm以上且3μm以下，

條件B：與壓延方向正交的方向上的最大谷深Rv對最大峰高Rp的比Rv/Rp為1.2以上且2.5以下，

條件C：與壓延方向平行的方向上的最大高度Rz為0.1μm以上且3μm以下，

條件D：與壓延方向平行的方向上的粗糙度曲線元素的平均寬度RSm為0.02mm以上且0.08mm以下。

7.一種電氣電子部件，具備權利要求1至5中任一項所述的銅合金壓延材。