[發明專利]壓電振動器件

有效

• 申請號: 201780023867.0
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN109075761B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 石野悟
• 申請（專利權）人: 株式會社大真空
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;李文嶼

晶體諧振器(101)中設置有，形成有第一激勵電極及第二激勵電極的壓電振動片(2)、將壓電振動片(2)的第一激勵電極覆蓋的第一密封構件(3)、及將壓電振動片(2)的第二激勵電極覆蓋的第二密封構件(4)，第一密封構件(3)與壓電振動片(2)相接合，第二密封構件(4)與壓電振動片(2)相接合，從而形成將包含第一激勵電極和第二激勵電極的壓電振動片(2)的振動部氣密密封的內部空間(13)。第一密封構件(3)及第二密封構件(4)的兩方均在與壓電振動片(2)接合的接合面的相反側的面上形成有鍍膜(51、52)。

技術領域

本發明涉及一種壓電振動器件。

背景技術

近年，各種電子設備朝著工作頻率高頻化、封裝體小型化(特別是低矮化)的方向發展。因此，隨著高頻化及封裝體小型化，要求壓電振動器件(例如，晶體諧振器、晶體振蕩器等)也能應對高頻化及封裝體小型化。

這樣的壓電振動器件中，其殼體由近似長方體形狀的封裝體構成。該封裝體包括例如由玻璃或石英晶體構成的第一密封構件及第二密封構件、和例如由石英晶體構成并在兩個主面上形成有激勵電極的壓電振動片，且第一密封構件與第二密封構件間通過壓電振動片而層疊接合。并且，配置在封裝體內部(內部空間)的壓電振動片的振動部(激勵電極)被氣密密封(例如，專利文獻1)。以下，將這樣的壓電振動器件的層疊形態稱為三明治結構。

另外，在壓電振動器件的安裝方法中，有引線鍵合及焊接安裝等，作為適合于焊接安裝的外部電極端子，例如有在濺射膜上施鍍的外部電極端子(參照專利文獻2、3)。

將三明治結構的壓電振動器件安裝于電路基板時所使用的安裝方法可由使用者適宜地選擇，當然，也可以考慮適用焊接安裝的情況。

另一方面，三明治結構的壓電振動器件是對應于封裝體小型化(特別是低矮化)的器件，因而，與以往的普通結構的壓電振動器件相比，其很大程度地實現了薄型化。

若在薄型化后的三明治結構的壓電振動器件上形成鍍膜，則因鍍膜上產生的內部應力而發生翹曲的問題會顯著化。即，用于焊接安裝的鍍膜被形成在壓電振動器件的外部電極端子上，而外部電極端子形成在壓電振動器件的單面上，因而，鍍膜上產生的內部應力會使壓電振動器件發生翹曲。厚度較厚的現有結構的壓電振動器件中一般不會發生造成問題的翹曲，但薄型化后的三明治結構的壓電振動器件由于抗翹曲力較小，所以不能忽視因鍍膜而產生的上述翹曲。

另外，上述翹曲問題不僅僅發生在形成有焊接安裝用的鍍膜的情況下。即，在被焊接安裝的壓電振動器件的外部電極端子上形成有用于使焊料附著良好的鍍膜以外的層疊膜的情況下，這樣的層疊膜上也會產生內部應力，因而或多或少地會發生上述翹曲問題。

【專利文獻1】：日本特開2010－252051號公報

【專利文獻2】：日本特開2014－239358號公報

【專利文獻3】：日本特開2007－031826號公報

發明內容

針對上述技術問題，本發明的目的在于，提供一種能抑制因鍍膜等而產生的翹曲的三明治結構的壓電振動器件。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種壓電振動器件，該壓電振動器件中設置有，在基板的一個主面上形成有第一激勵電極、在所述基板的另一個主面上形成有與所述第一激勵電極成對的第二激勵電極的壓電振動片；將所述壓電振動片的所述第一激勵電極覆蓋的第一密封構件；及將所述壓電振動片的所述第二激勵電極覆蓋的第二密封構件，所述第一密封構件與所述壓電振動片相接合，所述第二密封構件與所述壓電振動片相接合，從而形成將包含所述第一激勵電極和所述第二激勵電極的所述壓電振動片的振動部氣密密封的內部空間，該壓電振動器件的特征在于：所述第一密封構件和所述第二密封構件的兩方均在與所述壓電振動片接合的接合面的相反側的面上，形成有相同膜結構及膜厚的金屬層疊膜。