[發明專利]毫米波段通信裝置

有效

• 申請號: 201780023796.4
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN109075419B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 永石英幸;栗山哲;松村隆史
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統株式會社
• 主分類號: H01P5/08
• 分類號: H01P5/08;H01P3/08;H01P5/107;H01Q13/02;H01Q13/08;H01Q19/06;H01Q23/00;H05K9/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;宋春華

1.一種毫米波段通信裝置，其特征在于，設置有：

基板；

設置在所述基板上的毫米波段用的高頻電路元件；

覆蓋所述高頻電路元件與所述基板表面的至少一部分的由塊狀材構成的蓋；

設置在所述基板表面且與所述高頻電路元件連接的高頻線路；

以所述高頻線路與所述蓋不相接的方式形成于所述蓋的槽構造；以及

設置在所述高頻線路的與所述高頻電路元件相反側端部的天線，

所述蓋是在基體中混合了介電損耗材料而構成的。

2.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

所述介電損耗材料是石墨。

3.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

所述蓋的電波反射效率為90％以下。

4.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

所述蓋的電波反射效率為50％以上且90％以下。

5.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

所述蓋使用樹脂作為所述基體，并一體地成型。

6.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

混合于所述蓋的所述介電損耗材料與所述蓋的整體或平均的質量比在20％以上且80％以下。

7.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

所述蓋的體積電阻率為20Ω·cm以上。

8.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

越靠近所述基板，越降低所述蓋中的所述介電損耗材料的混合濃度。

9.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

所述蓋的厚度中心的所述介電損耗材料的混合濃度高而越靠近所述蓋的表面越降低所述介電損耗材料的混合濃度。

10.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

所述蓋為長方體，在與所述基板垂直的方向具有厚度T，并以覆蓋所述高頻電路元件的方式具有凹部，所述蓋的凹部的頂部與所述基板的距離D比所述厚度T小且比所述高頻電路元件的高度H大。

11.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

與所述高頻線路的電波傳播方向交叉的所述槽構造的截面的寬度為毫米波利用頻率的波長λ以下。

12.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

具備由絕緣體構成的介電體棱鏡，

所述蓋與所述介電體棱鏡一體地構成。

13.根據權利要求1所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

具備在樹脂中混合介電損耗材料而構成的喇叭天線，

所述蓋與所述喇叭天線一體地構成。

14.根據權利要求13所述的毫米波段通信裝置，其特征在于，

所述蓋的凹部深度為λ/4，并作為高頻線路的線路轉換器的后端而發揮功能。