[發明專利]旋轉臺用非接觸電力供給機構及方法、以及晶圓旋轉保持裝置有效
| 申請號: | 201780023774.8 | 申請日: | 2017-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN109075117B | 公開(公告)日: | 2023-01-17 |
| 發明(設計)人: | 土屋正人 | 申請(專利權)人: | 三益半導體工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/306;H01L21/31;H02J50/12;H01L21/312;H01L21/316 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 海坤 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉 臺用非 接觸 電力 供給 機構 方法 以及 保持 裝置 | ||
1.一種旋轉臺用非接觸電力供給機構,其是晶圓旋轉保持裝置的旋轉臺用非接觸電力供給機構,
其中,
所述旋轉臺用非接觸電力供給機構包括:
旋轉軸;
旋轉臺,其載置于所述旋轉軸的前端且在上表面上保持晶圓;
驅動馬達,其向所述旋轉軸供給動力;
固定側初級線圈,其卷繞在所述旋轉軸的周圍;
電力供給源,其與所述固定側初級線圈連接;
旋轉臺側次級線圈,其與所述固定側初級線圈隔開規定距離地對應設置,且安裝在所述旋轉臺上;
負載,其與所述旋轉臺側次級線圈連接;以及
金屬制的遮擋板,其載置于所述旋轉臺的上表面與所述晶圓之間,
通過電磁感應,經由所述旋轉臺側次級線圈向所述負載供給電力。
2.根據權利要求1所述的旋轉臺用非接觸電力供給機構,其中,
所述負載是用于對所述旋轉臺上的晶圓實施處理的晶圓處理機構。
3.根據權利要求1或2所述的旋轉臺用非接觸電力供給機構,其中,
所述旋轉臺用非接觸電力供給機構還具備:與所述固定側初級線圈連接的第一諧振電容器;以及與所述旋轉臺側次級線圈連接的第二諧振電容器。
4.一種旋轉臺用非接觸電力供給方法,其中,
使用權利要求1至3中任一項所述的旋轉臺用非接觸電力供給機構向所述負載供給電力。
5.一種晶圓旋轉保持裝置,其中,
所述晶圓旋轉保持裝置具備權利要求1至3中任一項所述的旋轉臺用非接觸電力供給機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





