[發明專利]具有反射器的器件和用于制造器件的方法

有效

• 申請號: 201780023754.0
• 申請日: 2017-04-06
• 公開（公告）號: CN109075237B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 米夏埃爾·屈內爾特;亞歷山大·林科夫
• 申請（專利權）人: 歐司朗光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/60
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 丁永凡;周濤

提出一種器件(100)，其具有半導體芯片(1)、包套(3)和反射器(2)，其中半導體芯片(1)具有前側(11)、背離前側(11)的后側(12)和側面(10)，其中半導體芯片(1)至少部分地能夠經由其后側(12)電接觸，反射器(2)在橫向方向上全環周地包圍半導體芯片(1)，具有第一子區域(21)和直接鄰接于第一子區域(21)的第二子區域(22)，其中第一子區域(21)與半導體芯片(1)在空間上間隔開，并且第二子區域(22)直接鄰接于半導體芯片(1)，并且包套(3)完全覆蓋半導體芯片(1)的前側(11)并且至少部分地覆蓋半導體芯片(1)的側面(10)，使得包套(3)具有朝向半導體芯片(1)的邊界面(32)，所述邊界面局部地仿照半導體芯片(1)的輪廓。此外，提出一種用于制造多個這種器件的方法。

技術領域

提出一種具有反射器的器件。此外，提出一種用于制造多個這種器件的方法。

背景技術

芯片級封裝(CSP)通常遭受在效率和關于放射角的色彩不均勻性方面的問題。在這種芯片裝置中常常出現：光沿反向方向放射，這常常導致光損失并因此導致芯片裝置的效率降低。由于沿反向方向發射光而降低效率在體積發射器中是特別顯著的。在此，色彩不均勻性通常會歸因于發射的或轉換的光沿不同方向穿過芯片裝置的不同的光學路徑長度。

發明內容

本發明的目的是：提供一種具有提高效率和提高的關于放射角的色彩均勻的器件。另一目的在于：提出一種用于制造一個或多個這種器件的成本適宜的且簡化的方法。

在該器件的至少一個實施方式中，所述器件具有半導體芯片、包套和反射器。半導體芯片具有前側、背離前側的后側和側面。尤其是，半導體芯片構成為體積發射體。在體積發射體的情況下，能夠將在半導體芯片運行時產生的電磁輻射例如經由前側和經由側面從半導體芯片射出。半導體芯片可至少部分地經由其后側電接觸。在此，半導體芯片能夠在其后側上具有至少一個電接觸層或不同極性的兩個電接觸層。反射器構成為，使得所述反射器在橫向方向上全環周地包圍半導體芯片。在此，反射器能夠具有第一子區域和直接鄰接于第一子區域的第二子區域，其中第一子區域與半導體芯片在空間上間隔開，并且第二子區域尤其是直接鄰接于半導體芯片。在此，第二子區域能夠鄰接于半導體芯片的側面和/或其至少一個接觸層。包套尤其完全覆蓋半導體芯片的前側并且至少部分地覆蓋半導體芯片的側面。因此，包套具有朝向半導體芯片的邊界面，所述邊界面局部地仿照半導體芯片的輪廓。邊界面在此可以是包套和半導體芯片的共同的表面。包套能夠單層地或多層地構成。尤其是，邊界面對包套在豎直方向上的空間擴展限界。

將豎直方向理解為如下方向：所述方向垂直于半導體芯片的前側和/或后側的主延伸方向定向。將橫向方向理解為如下方向，所述方向平行于主延伸平面伸展。因此，豎直方向和橫向方向尤其彼此垂直地定向。

通過反射器的該設計方案，能夠避免沿反向方向、即朝后側的方向發射光并因此避免潛在的光損失，其中根據該設計方案，反射器在橫向方向上全環周地包圍半導體芯片并且具有一個子區域，所述子區域直接鄰接于半導體芯片的且建立半導體芯片與反射器的另一子區域之間的機械連接。此外，反射器的第二子區域能夠用作為半導體芯片和反射器的與半導體芯片在空間上間隔開的第一子區域之間的粘接連接。

尤其是，反射器的第二子區域部分地覆蓋半導體芯片的后側和/或鄰接于后側的側面。側面因此能夠具有如下區域，所述區域未被反射器的第二子區域覆蓋，使得在器件運行時從半導體芯片發射的電磁輻射還能夠經由半導體芯片的側面射出。由于與半導體芯片在空間上間隔開的第一子區域，反射器的造型還能夠自由地成形，使得器件的放射特性例如關于放射角的色彩均勻性或亮度分布方面能夠通過反射器的可自由成形的造型來設定。因為半導體芯片的側面不直接或最多部分直接地由反射器覆蓋，所以能夠有助于從半導體芯片中提取光，由此提高器件的效率。