[發明專利]熱界面

在審

• 申請號: 201780023140.2
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN109073840A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 特洛伊·威·標·蔣;朱莉婭·科;張達敏;威廉·H·旺
• 申請（專利權）人: 菲尼薩公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 杜誠;楊林森

1.一種熱界面，包括：

導熱帽，其包括：

基部，其限定多個帽開口；

指狀部，其從所述基部延伸；以及

延伸部，其從所述基部延伸；以及

墊片，其限定多個墊片開口，所述墊片位于所述帽的所述基部上，使得所述墊片開口被定位在所述帽開口上方。

2.根據權利要求1所述的熱界面，還包括襯墊，所述襯墊包含柔韌的熱界面材料。

3.根據權利要求1所述的熱界面，還包括位于所述墊片與所述帽的所述基部之間的粘合劑。

4.根據權利要求1所述的熱界面，其中，所述墊片開口小于所述帽開口。

5.根據權利要求1所述的熱界面，其中，所述指狀部是第一指狀部并且所述帽包括多個指狀部，所述多個指狀部包括所述第一指狀部。

6.根據權利要求1所述的熱界面，其中，所述延伸部的長度大于所述指狀部的長度。

7.根據權利要求1所述的熱界面，其中，所述帽被配置成定位在光學子組件的頭部的端面處，并且所述指狀部和所述延伸部被配置成定位在所述頭部的側面處。

8.根據權利要求1所述的熱界面，其中，所述帽包括銅。

9.一種光電模塊，包括：

殼體，其包括底座；

光學子組件，其包括具有多個引線的頭部；

熱界面，其包括：

導熱帽，其包括：

基部，其限定多個帽開口；

指狀部，其從所述基部延伸；以及

延伸部，其從所述基部延伸；以及

墊片，其限定多個墊片開口，所述墊片位于所述帽的所述基部上，

使得所述墊片開口定位在所述帽開口上方，

其中，所述帽被定位在所述光學子組件的所述頭部上，使得所述引線位于所述帽開口和所述墊片開口內，并且所述帽的所述延伸部被定位在所述殼體的所述底座內。

10.根據權利要求9所述的光電模塊，其中，所述熱界面還包括位于所述殼體的所述底座與所述帽的所述延伸部之間的襯墊，所述襯墊包括柔韌的熱界面材料。

11.根據權利要求9所述的光電模塊，其中，所述熱界面還包括位于所述墊片與所述帽的所述基部之間的粘合劑。

12.根據權利要求9所述的光電模塊，其中，所述墊片開口小于所述帽開口。

13.根據權利要求9所述的光電模塊，其中，所述指狀部是第一指狀部并且所述帽包括多個指狀部，所述多個指狀部包括所述第一指狀部。

14.根據權利要求9所述的光電模塊，其中，所述延伸部的長度大于所述指狀部的長度。

15.根據權利要求9所述的光電模塊，其中，所述帽包括銅。

16.根據權利要求9所述的光電模塊，其中，所述光學子組件包括發送器光學子組件。

17.根據權利要求9所述的光電模塊，其中，所述發送器光學子組件包括熱電冷卻器。