[發明專利]用于電子設備的多相散熱器件

有效

• 申請號: 201780022686.6
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN109075143B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: V·A·齊里克;J·L·羅薩萊斯;S·A·莫洛伊;J·J·安德森
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;F28D15/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳煒

一種設備包括包含集成器件的區以及耦合到包含集成器件的該區的散熱器件。散熱器件被配置成將熱從該區消散。散熱器件包括：流體；配置成蒸發所述流體的蒸發器；配置成冷凝所述流體的冷凝器；耦合至所述蒸發器和所述冷凝器的內壁，封裝所述流體、所述蒸發器、所述冷凝器以及所述內壁的外殼；配置成將經蒸發流體從所述蒸發器引導到所述冷凝器的蒸發部，其中所述蒸發部至少部分地由所述內壁來限定；以及配置成將經冷凝流體從所述冷凝器引導到所述蒸發器的收集部，其中所述收集部至少部分地由所述內壁來限定。散熱器件可以是多相散熱器件。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2016年4月11日在美國專利商標局提交的臨時申請No.62/321,090、于2016年8月5日在美國專利商標局提交的非臨時申請No.15/230,114、于2016年12月12日在美國專利商標局提交的臨時申請No.62/433,135、以及于2017年4月7日在美國專利商標局提交的非臨時申請No.15/481,665的優先權和權益。所有上述申請的全部內容通過援引納入于此。

背景

領域

各特征涉及散熱器件，且更具體地涉及用于電子設備的多相散熱器件。

背景技術

電子設備包括產生熱量的內部組件。這些內部組件中的某一些包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)和/或存儲器。一些內部組件可產生大量的熱。具體而言，電子設備的高性能CPU和/或GPU可產生大量熱，尤其是在執行數據密集型操作(例如，游戲、處理視頻)時。

為了抵消或消散CPU和/或GPU產生的熱量，電子設備可包括散熱器件(諸如擴熱器)。圖1-3解說了包括用于消散芯片產生的熱量的擴熱器的移動設備的示例。如圖1和2中所示，移動設備100包括顯示器102、后側表面200、管芯202、以及擴熱器204。管芯202和擴熱器204(兩者都用虛線示出)位于移動設備100內部。管芯202耦合至擴熱器204的第一表面。擴熱器204的第二表面耦合到后側表面200的第一表面(例如，內表面)。

圖3解說了包括擴熱器204的移動設備100的剖視圖。如圖3中所示，移動設備100包括顯示器102、后側表面200、前側表面300、底側表面302、和頂側表面304。圖3還解說了移動設備100內的印刷電路板(PCB)306、管芯202以及擴熱器204。

如在圖3中進一步示出的，管芯202的第一側耦合到PCB 306的第一表面。管芯202的第二側耦合至擴熱器204的第一表面。擴熱器204的第二表面耦合到后側表面200的第一表面(例如，內表面)。在該配置中，管芯202產生的幾乎所有熱量都通過移動設備的擴熱器204和后側表面200消散。然而，擴熱器204具有限制，包括其有限的散熱能力。例如，實現在移動設備中的擴熱器204可被限于消散約3瓦的熱。

因此，存在對用于高效地消散來自電子設備(例如，移動設備)的熱量，而同時又將該電子設備的外表面的溫度保持在對于該電子設備的用戶而言可接受的閾值以內的改進的方法和設計的需求。另外，存在對降低熱生成區的結溫的需求。

概述

各特征涉及散熱器件，且更具體地涉及用于電子設備的多相散熱器件。

一示例提供了一種設備包括包含集成器件的區以及耦合到包含集成器件的該區的散熱器件。散熱器件被配置成將熱從該區消散。散熱器件包括：流體；配置成蒸發所述流體的蒸發器；配置成冷凝所述流體的冷凝器；耦合至所述蒸發器和所述冷凝器的內壁；封裝所述流體、所述蒸發器、所述冷凝器以及所述內壁的外殼；配置成將經蒸發流體從所述蒸發器引導到所述冷凝器的蒸發部，其中所述蒸發部至少部分地由所述內壁來限定；所述蒸發部中的多個蒸發部壁，至少一個蒸發部壁包括非正交部分；以及配置成將經冷凝流體從所述冷凝器引導到所述蒸發器的收集部，其中所述收集部至少部分地由所述內壁來限定。內壁是阻止從蒸發器離開的流體與從冷凝器離開的流體混合的隔離壁。