[發明專利]氮化硅基燒結體及切削鑲刀

有效

• 申請號: 201780022145.3
• 申請日: 2017-03-30
• 公開（公告）號: CN108883996B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 中山裕子;小村篤史
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: C04B35/584
• 分類號: C04B35/584;B23B27/14;C04B35/599
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明的一個方面涉及的氮化硅基燒結體是含有氮化硅基顆粒的氮化硅基燒結體，該氮化硅基顆粒為氮化硅顆粒或賽隆顆粒。該氮化硅基燒結體中，將各個氮化硅基顆粒的大小分別以最大粒徑表示時，所有的氮化硅基顆粒中，最大粒徑為1μm以下的氮化硅基顆粒的個數的比率為70個數％以上。并且，在針對最大粒徑的氮化硅基顆粒的個數％的分布中，作為氮化硅基顆粒的個數％的最大值的最大個數％為15個數％以上。

相關申請的相互參考

本國際申請主張基于2016年3月31日向日本專利局申請的日本專利申請第2016-72222號的優先權，通過參考將日本專利申請第2016-72222號的全部內容引入本國際申請。

技術領域

本發明涉及含有氮化硅基顆粒的氮化硅基燒結體及由該氮化硅基燒結體構成的切削鑲刀，該氮化硅基顆粒為氮化硅顆?；蛸惵☆w粒。

背景技術

已知作為對例如普通鑄鐵、球墨鑄鐵、耐熱合金等進行加工的切削鑲刀，使用例如含有氮化硅顆粒、賽隆顆粒的氮化硅基燒結體。

下述專利文獻1中，公開了一種針對氮化硅的針狀結晶顆粒限定了高長寬比顆粒的存在比例的高韌性氮化硅基燒結體的技術。

下述專利文獻2中，公開了一種著眼于氮化硅的針狀結晶顆粒，限定長寬比、長徑，實現了高強度化的氮化硅燒結體的技術。

下述專利文獻3中，公開了一種針對氮化硅的針狀結晶顆粒，將平均短徑限定為1μm以下，將平均長寬比限定為3以上，從而實現了切削工具的性能的切削工具用氮化硅基燒結體的技術。

下述專利文獻4中，公開了一種在氮化硅基燒結體的顆粒中限定平均最大徑、平均短軸徑、長寬比，從而提高了斷裂韌性的氮化硅基工具的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公平5-66901號公報

專利文獻2：日本特開2008-285349號公報

專利文獻3：日本特開平5-23921號公報

專利文獻4：日本特許第4190257號公報

發明內容

發明要解決的問題

在關于氮化硅基燒結體的技術中，雖然通過氮化硅顆粒的平均粒徑、最大顆粒等的組織控制而提高了斷裂韌性等，但期望進一步的改善。

即，近年來，存在應對被切削材料的難切削化、高效率加工等要求，隨之期望提高耐缺損性，但是現有技術有時并不必然充分。

作為本發明的一個方面，期望提供一種具有高耐缺損性的氮化硅基燒結體及切削鑲刀。

用于解決問題的方案

(1)本發明的一個方面的氮化硅基燒結體是含有氮化硅基顆粒的氮化硅基燒結體，所述氮化硅基顆粒為氮化硅顆?；蛸惵☆w粒。

該氮化硅基燒結體將各氮化硅基顆粒的大小以最大粒徑(即最大的粒徑)表示時，所有的氮化硅基顆粒中，最大粒徑為1μm以下的氮化硅基顆粒的個數的比率為70個數％以上。并且，該氮化硅基燒結體在針對最大粒徑的氮化硅基顆粒的個數％的分布中，作為氮化硅基顆粒的個數％的最大值的最大個數％(即最大的個數％)為15個數％以上。

(以下，有時亦將該一個方面中限定的內容記為條件1)

需要說明的是，個數％是指：相對于所有的氮化硅顆粒的數量，將作為目標的范圍內的個數的比率以％表示的比率(下文相同)。