[發(fā)明專(zhuān)利]功率模塊、功率半導(dǎo)體裝置及功率模塊制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780021845.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108886036B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 芳原弘行;中島泰;后藤正喜;北井清文 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 三菱電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L25/07 | 分類(lèi)號(hào): | H01L25/07;H01L23/28;H01L23/29;H01L25/18 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 功率 模塊 半導(dǎo)體 裝置 制造 方法 | ||
1.一種功率模塊,其具備:功率元件;金屬底座,其對(duì)來(lái)自所述功率元件的熱進(jìn)行散熱;引線框架,其與所述功率元件的電極電連接;以及樹(shù)脂框體,其以使所述金屬底座的一個(gè)面及所述引線框架的一部分露出的方式對(duì)所述功率元件進(jìn)行封裝,
該功率模塊的特征在于,
所述樹(shù)脂框體具備:
主體部,其構(gòu)成為,所述功率元件及所述引線框架的一部分被配置于內(nèi)部,并且在底面使所述金屬底座的一個(gè)面露出;以及
肋部,其在所述主體部的所述底面,設(shè)置為將所述金屬底座的外周包圍,并且設(shè)置為從所述主體部的所述底面向與該底面垂直的方向凸出,
所述肋部在從所述底面凸出的端部具有凹陷,
所述凹陷的深度小于所述肋部從所述底面凸出的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率模塊,其特征在于,
所述肋部構(gòu)成為,所述主體部的所述底面和距離所述主體部的所述底面最遠(yuǎn)的端部之間的高度即肋部高度,比沿所述肋部的寬度方向的剖面中的與所述主體部的所述底面連接的所述肋部的連接寬度大。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率模塊,其特征在于,
所述主體部以露出的所述金屬底座的一個(gè)面為上下方向的基準(zhǔn)而向上方翹曲為凸出的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率模塊,其特征在于,
所述肋部構(gòu)成為,沿所述肋部的寬度方向且與所述主體部的所述底面垂直的剖面的形狀呈與所述主體部的所述底面連接的連接寬度比從所述底面凸出的端部的端部寬度大的錐形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率模塊,其特征在于,
所述肋部具備:肋基座部,其與所述主體部的所述底面連接;以及凸部,其設(shè)置于所述肋基座部的從所述主體部的所述底面凸出的端部,并且設(shè)置為向與所述主體部的所述底面垂直的方向凸出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率模塊,其特征在于,
所述肋基座部構(gòu)成為,沿所述肋基座部的寬度方向且與所述主體部的所述底面垂直的剖面的形狀呈與所述主體部的所述底面連接的連接寬度比從所述底面凸出的端部即肋基座部端部的寬度大的錐形狀,
所述凸部構(gòu)成為,沿所述凸部的寬度方向且與所述主體部的所述底面垂直的剖面的形狀呈與所述肋基座部連接的連接寬度比從所述肋基座部端部凸出的端部即凸部端部的寬度大的錐形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率模塊,其特征在于,
所述肋部具有多個(gè)肋,
至少1個(gè)所述肋構(gòu)成為,所述主體部的所述底面和該肋的距離所述主體部的所述底面最遠(yuǎn)的端部之間的高度即肋高度,比其它肋的所述肋高度低。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率模塊,其特征在于,
所述樹(shù)脂框體呈所述主體部的所述底面具有長(zhǎng)邊及短邊的四邊形,
所述肋部具有多個(gè)肋,
多個(gè)所述肋中的2個(gè)是在所述底面的所述長(zhǎng)邊的外周側(cè)配置的長(zhǎng)邊肋,
多個(gè)所述肋中的另外2個(gè)是在所述底面的所述短邊的外周側(cè)配置的短邊肋,
所述長(zhǎng)邊肋的寬度方向的與所述主體部的所述底面連接的連接寬度,比所述短邊肋的寬度方向的與所述主體部的所述底面連接的連接寬度大。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率模塊,其特征在于,
作為所述引線框架的從所述樹(shù)脂框體露出的一部分的端子構(gòu)成為,其一部分被樹(shù)脂部覆蓋。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的功率模塊,其特征在于,
所述樹(shù)脂框體在使所述引線框架的一部分露出的部分的所述底面具備所述肋部。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類(lèi)型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類(lèi)型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類(lèi)型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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