[發明專利]焊接結構構件在審
| 申請號： | 201780021708.7 | 申請日： | 2017-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN109070281A | 公開（公告）日： | 2018-12-21 |
| 發明（設計）人： | 相良雅之;小薄孝裕;栗原伸之佑 | 申請（專利權）人： | 新日鐵住金株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/30 | 分類號： | B23K35/30;B23K9/23;C22C19/05;C22C38/00;C22C38/58 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊接結構 化學組成 高濃度硫酸 焊接金屬 耐腐蝕性 母材 凝結 | ||
1.一種焊接結構構件，其為具備奧氏體系不銹鋼材接頭的焊接結構構件，所述焊接結構構件的母材的化學組成以質量％計為
C：0.05％以下、
Si：1.0％以下、
Mn：2.0％以下、
P：0.04％以下、
S：0.01％以下、
Ni：12.0～27.0％、
Cr：15.0％以上且小于20.0％、
Cu：大于3.0％且為8.0％以下、
Mo：大于2.0％且為5.0％以下、
Nb：0～1.0％、
Ti：0～0.5％、
Co：0～0.5％、
Sn：0～0.1％、
W：0～5.0％、
Zr：0～1.0％、
Al：0～0.5％、
N：小于0.05％、
Ca：0～0.01％、
B：0～0.01％、
稀土元素：總計為0～0.01％、
余量：Fe和不可避免的雜質，
焊接金屬的化學組成以質量％計為
C：0.10％以下、
Si：0.50％以下、
Mn：3.5％以下、
P：0.03％以下、
S：0.03％以下、
Cu：0.50％以下、
Ni：51.0％以上且80.0％以下、
Cr：14.5～23.0％、
Mo：0.10％以下、
Al：0.40％以下、
選自Nb、Ta和Ti中的1種以上：總計為4.90％以下、
Co：2.5％以下、
V：0.35％以下、
W：4.5％以下、
余量：Fe和不可避免的雜質。
2.根據權利要求1所述的焊接結構構件，其中，所述母材的化學組成以質量％計含有
Co：0.01～0.5％、和/或
Sn：0.001～0.1％。
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