[發(fā)明專利]鍍敷處理方法、鍍敷處理裝置、及感測(cè)器裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780021517.0
• 申請(qǐng)日: 2017-03-28
• 公開（公告）號(hào): CN108884583B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 奈良圭;杉崎敬;堀正和
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社尼康
• 主分類號(hào): C25D5/02
• 分類號(hào): C25D5/02;C25D5/56;C25D21/00;G01N27/04;G01N27/30;G01N27/416;H05K3/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 王濤;任默聞

本發(fā)明是一面于長(zhǎng)度方向搬送基板(FS)一面對(duì)利用導(dǎo)電體形成于基板(FS)的表面的導(dǎo)電圖案(PT)的一部分選擇性地實(shí)施鍍敷的鍍敷處理方法，且包括：利用導(dǎo)電材料于基板(FS)上形成連接于導(dǎo)電圖案(PT)中的特定圖案部分(SPT)且沿長(zhǎng)度方向延伸的輔助圖案(APT)；使基板(FS)的表面沿長(zhǎng)度方向遍及既定距離地接觸于電解鍍敷液(LQ1)；于基板(FS)上的至少特定圖案部分(SPT)與電解鍍敷液(LQ1)接觸的期間，使設(shè)置于基板(FS)的表面自電解鍍敷液(LQ1)分離的位置的電極構(gòu)件(19)與輔助圖案(APT)接觸，且經(jīng)由電極構(gòu)件(19)對(duì)電解鍍敷液(LQ1)施加電壓。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種使用電解鍍敷法于基板上實(shí)施鍍敷處理的鍍敷處理方法及用以實(shí)施該方法的鍍敷處理裝置、以及使用電解鍍敷法所形成的感測(cè)器裝置。

背景技術(shù)

于日本專利第3193721號(hào)公報(bào)中揭示有如下制造方法，即，于均勻地形成于基板的導(dǎo)電性材料的上實(shí)施電鍍的鍍敷處理時(shí)，利用阻劑層覆蓋實(shí)施電鍍的部分(例如成為電極的部分)以外的部分，藉此選擇性地實(shí)施電鍍，制造用以檢測(cè)葡萄糖等特定成分的感測(cè)器電極。

然而，于對(duì)已由導(dǎo)電性材料形成的圖案的一部分實(shí)施電鍍(電解鍍敷)的情形時(shí)，必須使導(dǎo)電性圖案的一部分準(zhǔn)確地重合，將阻劑層精密地圖案化。尤其隨著應(yīng)重合的導(dǎo)電性圖案的一部分變得微細(xì)，圖案化的精度亦變得嚴(yán)格，圖案化的作業(yè)變得困難。因此，無法對(duì)欲實(shí)施電鍍的部分簡(jiǎn)易地實(shí)施選擇性鍍敷處理。于進(jìn)行電鍍處理的基板為樹脂膜或塑膠等軟性薄板的情形時(shí)，存在由基板本身的溫度、濕度、張力等影響所致的伸縮或變形增大至數(shù)百ppm左右的情形，從而用以圖案化的定位或重合進(jìn)而變難。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第1態(tài)樣一面于長(zhǎng)度方向搬送長(zhǎng)條的薄片基板，一面對(duì)利用導(dǎo)電體形成于上述薄片基板的表面的導(dǎo)電圖案的一部分選擇性地實(shí)施鍍敷的鍍敷處理方法，且包括：利用導(dǎo)電材料于上述薄片基板上形成連接于上述導(dǎo)電圖案中的實(shí)施電解鍍敷的特定圖案部分且沿上述長(zhǎng)度方向延伸的輔助圖案；以上述薄片基板的表面沿上述長(zhǎng)度方向遍及既定距離地與電解鍍敷液接觸的方式搬送上述薄片基板；于上述薄片基板上的至少上述特定圖案部分與上述電解鍍敷液接觸的期間，使設(shè)置于上述薄片基板的表面自上述電解鍍敷液分離的位置的電極構(gòu)件與上述輔助圖案接觸，經(jīng)由上述電極構(gòu)件對(duì)上述電解鍍敷液施加電壓。

本發(fā)明的第2態(tài)樣一面于長(zhǎng)度方向搬送長(zhǎng)條的薄片基板，一面對(duì)利用導(dǎo)電體形成于上述薄片基板的表面的導(dǎo)電圖案的一部分選擇性地實(shí)施鍍敷的鍍敷處理方法，且包括：利用導(dǎo)電材料于上述薄片基板上形成第1輔助圖案及第2輔助圖案，該第1輔助圖案連接于上述導(dǎo)電圖案中的第1特定圖案部分，且沿上述長(zhǎng)度方向延伸至與上述長(zhǎng)度方向交叉的上述薄片基板的寬度方向的第1特定位置，該第2輔助圖案連接于上述導(dǎo)電圖案中的與上述第1特定圖案部分不同的第2特定圖案部分，且沿上述長(zhǎng)度方向延伸至與第1特定位置不同的與上述長(zhǎng)度方向交叉的上述薄片基板的寬度方向的第2特定位置；使上述薄片基板的表面沿上述長(zhǎng)度方向遍及既定距離地接觸于第1電解鍍敷液；使設(shè)置于上述薄片基板的表面接觸于上述第1電解鍍敷液之前或之后的位置的第1電極構(gòu)件接觸于上述第1輔助圖案，且經(jīng)由上述第1電極構(gòu)件對(duì)上述第1電解鍍敷液施加電壓；使已藉由上述第1電解鍍敷液而實(shí)施電解鍍敷的上述薄片基板的表面沿上述長(zhǎng)度方向遍及既定距離地接觸于第2電解鍍敷液；及使設(shè)置于上述薄片基板的表面接觸于上述第1電解鍍敷液后的位置且接觸于上述第2電解鍍敷液之前或之后的位置的第2電極構(gòu)件接觸于上述第2輔助圖案，且經(jīng)由上述第2電極構(gòu)件對(duì)上述第2電解鍍敷液施加電壓。