[發明專利]制造軟件控制的天線的方法

有效

• 申請號: 201780020915.0
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN109075443B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: D·D·哈茲扎
• 申請（專利權）人: 韋弗有限責任公司
• 主分類號: H01Q3/26
• 分類號: H01Q3/26;H01Q3/36;H01Q21/00;H01Q9/04;H01Q1/38
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 劉瑜;王英

1.一種用于制造多層天線的方法，包括以下非排序步驟：

通過在第一絕緣板的頂表面上形成輻射元件并且在所述絕緣板的底表面上形成多條對應的延遲線來制造頂基板；

通過在第二絕緣板的頂表面上形成公共接地電極并且在所述第二絕緣板的底表面上形成多條導電饋電線來制造底基板，所述公共接地電極具有多個開孔；

在所述底基板的頂表面上、在所述頂基板的底表面上、或者在所述底基板的頂表面上以及在所述頂基板的底表面上形成對準層；

在所述對準層的頂上設置絕緣間隔件；

將密封層附接在所述底基板的頂表面或所述頂基板的底表面的周邊上方；

使液晶在所述絕緣間隔件之間流動；以及

將所述底基板附接到所述頂基板。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，設置絕緣間隔件包括放置多個絕緣球體。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，設置絕緣間隔件包括將多個絕緣球體粘附到所述對準層。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，設置絕緣間隔件包括形成由絕緣材料制成的網格，并且將所述網格放置在所述對準層上方。

5.根據權利要求4所述的方法，還包括：在所述網格中形成流動孔，以使得所述液晶能夠在所述網格的元件之間流動。

6.根據權利要求4所述的方法，還包括：將所述密封層附接在所述網格的周邊上方。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，使液晶在所述絕緣間隔件之間流動包括：在將所述底基板附接到所述頂基板的步驟之后，注入所述液晶。

8.根據權利要求5所述的方法，其中，使液晶在所述絕緣間隔件之間流動包括：在將所述底基板附接到所述頂基板的步驟之后，通過專用注入孔注入所述液晶。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，制造頂基板還包括形成多條激活線，每條激活線連接到所述延遲線中的一條延遲線。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，制造頂基板還包括在所述頂基板的底表面上形成多個電極，并且形成多條激活線，每條激活線連接到所述電極中的一個電極。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一絕緣板包括PCB材料、聚四氟乙烯(PTFE)、玻璃或聚甲基丙烯酰亞胺(PMI)中的一個。

12.一種制造天線的方法，包括以下非排序步驟：

設置第一電介質條帶的第一滾軸；

設置第二電介質條帶的第二滾軸；

使所述第一電介質條帶穿過金屬化臺，并且在所述第一電介質條帶的頂表面上形成多個輻射貼片并在所述第一電介質條帶的底表面上形成多條延遲線；

使所述第二電介質條帶穿過金屬化臺，并且在所述第二電介質條帶的頂表面上形成公共接地并在所述第二電介質條帶的底表面上形成多條饋電線；

使所述第一電介質條帶和所述第二電介質條帶穿過對準材料沉積臺，并且在所述第二電介質條帶的頂表面上、在所述第一電介質條帶的底表面上、或者在所述第二電介質條帶的頂表面上以及在所述第一電介質條帶的底表面上沉積對準層；

在所述第二電介質條帶的頂表面上或者在所述第一電介質條帶的底表面上沉積間隔件；

在所述第二電介質條帶的頂表面上或者在所述第一電介質條帶的底表面上沉積液晶材料；

將所述第一電介質條帶和所述第二電介質條帶粘附在一起以形成多層條帶；

將所述多層條帶切割成單獨的天線。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，形成多個輻射貼片，形成多條延遲線，形成公共接地，以及形成多條饋電線包括以下中的一個：微轉印、絲網印刷、噴墨印刷、柔版印刷、納米壓印光刻(NIL)。