[發明專利]熱敏頭及熱敏打印機

有效

• 申請號: 201780020543.1
• 申請日: 2017-03-29
• 公開（公告）號: CN108883641B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 松崎祐樹
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

1.一種熱敏頭，其特征在于，具備：

基板；

發熱部，其位于所述基板上；

電極，其位于所述基板上，且與所述發熱部相連；

保護層，其位于所述發熱部上且位于所述電極上；以及

覆蓋層，其位于所述電極上且位于所述保護層上，且由樹脂材料構成，

所述保護層具備在上表面開口且沿著所述保護層的厚度方向延伸的凹部，

所述凹部具備內壁，該內壁具有多個凹凸，所述樹脂材料配置于所述凹部的內部，

所述保護層包括：

第一保護層，其具有在上表面開口的作為所述凹部的第一凹部；以及

第二保護層，其具有沿著厚度方向貫穿的作為所述凹部的第二凹部，且以所述第二凹部與所述第一凹部連通的方式設置于所述第一保護層與所述覆蓋層之間。

2.根據權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

所述熱敏頭還具備絕緣層，該絕緣層設置于所述電極與所述第一保護層之間，

所述第一凹部沿著所述第一保護層的厚度方向貫穿所述第一保護層。

3.根據權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

所述內壁僅在所述第一凹部及所述第二凹部中的所述第二凹部具有所述多個凹凸。

4.根據權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

所述第二保護層具有由所述覆蓋層覆蓋的第一區域和未由所述覆蓋層覆蓋的第二區域，

所述第一區域中的所述第二保護層的厚度比所述第二區域中的所述第二保護層的厚度小。

5.根據權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

所述第二凹部形成于所述第二保護層的厚度為1μm以下的部分。

6.根據權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

所述第二保護層的電導率比所述第一保護層的電導率大。

7.根據權利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，

所述第二保護層具有由所述覆蓋層覆蓋的第一區域和未由所述覆蓋層覆蓋的第二區域，

所述第一區域形成于所述第二保護層的端部。

8.一種熱敏打印機，其特征在于，具備：

權利要求1～7中任一項所述的熱敏頭；

將記錄介質向所述發熱部上的所述保護層上輸送的輸送機構；以及

將所述記錄介質向所述發熱部上的所述保護層按壓的壓印輥。