[發(fā)明專利]用于制造電子器件的系統(tǒng)和方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780020528.7
• 申請日: 2017-01-31
• 公開（公告）號: CN109417041A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: G·M·謝里丹;G·A·弗朗茨;M·穆爾圖薩;S·J·潘切瓦提
• 申請（專利權(quán)）人: 歐克特沃系統(tǒng)有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 北京世峰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11713
• 代理人: 卓霖;許向彤

用于柔性和/或少量產(chǎn)品制造的系統(tǒng)和方法，包括性價比高的方式以制造少量系統(tǒng)級別的器件。在一個方面，本申請使多個系統(tǒng)級封裝(SiP)器件能夠制造。在一個方面，對應(yīng)于基底和/或產(chǎn)品設(shè)計，所述器件包括一個或多個光標(biāo)識符和電標(biāo)識符。所述標(biāo)識符能夠使用在所述器件的組裝中。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開的多個方面涉及用于制造電子器件的系統(tǒng)和方法，所述電子器件包括封裝的器件，諸如系統(tǒng)級封裝(SiP)器件。

背景技術(shù)

集成電路(IC)和半導(dǎo)體技術(shù)的改進已經(jīng)在諸如物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、大數(shù)據(jù)和云計算的多個領(lǐng)域中促成快速的產(chǎn)品增長。此外，IC和半導(dǎo)體技術(shù)的改進已經(jīng)導(dǎo)致消費產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品和工業(yè)產(chǎn)品的成本降低。這些產(chǎn)品通常具有需要集成在一起的部件，包括處理器、存儲器、功率管理元件和對外部世界和其它產(chǎn)品的接口。

用于電子器件(包括IC和半導(dǎo)體產(chǎn)品與器件)的制造過程通常是一系列步驟。雖然具體步驟可能基于具體產(chǎn)品而變化，但是所述過程可以包括某種形式的設(shè)計、規(guī)劃和/或設(shè)置，之后在生產(chǎn)線上組裝該產(chǎn)品。當(dāng)前的設(shè)計、裝配(fabrication)、制造和組裝過程及其相關(guān)聯(lián)的生產(chǎn)線通常被設(shè)置成一次處理一個產(chǎn)品或器件，并且大量處理。然而，仍然對用于靈活和/或少量產(chǎn)品制造的系統(tǒng)和方法，包括性價比高的方式來制造少量的系統(tǒng)級器件。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)一些實施例，在常規(guī)生產(chǎn)線中發(fā)現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)IC制造和組裝線機器被編程為使用器件標(biāo)識符并且被用于將完整系統(tǒng)集成到標(biāo)準(zhǔn)IC或半導(dǎo)體封裝中以創(chuàng)建系統(tǒng)級封裝(SiP)器件。

根據(jù)一些實施例，提供了一種在生產(chǎn)線系統(tǒng)上制造多個SiP器件的方法。所述方法包括組裝所述多個SiP器件中的第一器件。組裝所述第一器件可以包括根據(jù)第一設(shè)計在第一基底上布置第一多個部件，其中第一基底具有位于其表面上的第一光標(biāo)識符，并且創(chuàng)建與所述第一設(shè)計有關(guān)的第一電標(biāo)識符。所述方法還包括組裝多個SIP器件中的第二器件。組裝所述第二器件可以包括根據(jù)不同的第二設(shè)計在第二基底上布置第二多個部件，其中所述第二基底具有位于其表面上的第二光標(biāo)識符，并且創(chuàng)建與所述第二設(shè)計有關(guān)的第二電標(biāo)識符。在一些情況下，創(chuàng)建所述第一電標(biāo)識符包括將一個或多個電阻元件、電容元件或接合線放置在所述第一基底上，同時創(chuàng)建第二電標(biāo)識符包括將一個或多個電阻元件、電容元件或接合線放置在第二基底上。類似地，所述第一光標(biāo)識符和所述第二光標(biāo)識符中的至少一個可以由一個或多個電阻元件、電容元件或接合線形成。所述標(biāo)識符可以例如用于所述器件的一個或多個測試程序中。

在某些方面，組裝所述第一器件和所述第二器件可在單個生產(chǎn)運行(productionrun)中發(fā)生。

根據(jù)一些實施例，提供了一種SiP器件。所述SiP器件可以包括基底和布置在基底上以限定對應(yīng)于SiP器件設(shè)計的電標(biāo)識符的多個部件。所述基底還可以具有用于所述基底的光標(biāo)識符，其位于所述基底的表面上。所述器件可進一步包含位于所述基底上的連接器矩陣以允許粘結(jié)(attach)到所述基底的所述多個部件之間的可編程互連。一個或多個部件可以是例如SiP器件本身。