[發明專利]電子裝置

有效

• 申請號: 201780020400.0
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN108886027B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: 藤田裕人
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

1.一種電子裝置，具備：

至少一個電子元件(12)；

密封樹脂體(11)，對所述電子元件進行密封；以及

多個導電構件，在所述密封樹脂體的內部與所述電子元件電連接，該多個導電構件的一部分從所述密封樹脂體向外部露出，且該多個導電構件被設為相互不同的電位，

所述導電構件包含散熱件(14、14H、14L)和與所述散熱件相連且從所述密封樹脂體的內部延伸設置到外部的端子(22、23)，所述散熱件具有連接有所述電子元件的連接部(40a)，

所述導電構件的表面具有作為被所述密封樹脂體覆蓋的部分的高密合部(43)以及低密合部(44)，該高密合部(43)與所述密封樹脂體的密合力較高，該低密合部(44)與所述密封樹脂體的密合力低于所述高密合部，

所述低密合部設于所述連接部側的面即連接面(40)和與所述連接面在板厚方向上相反的背面(41)中的所述背面的覆蓋部分的整個面，

在所述連接面中，

在所述散熱件中，在除了所述連接部的部分的整個面上設置有所述高密合部，

在所述端子中，在從與所述散熱件相連的端部到所述端子的延伸設置方向上的一部分設置所述高密合部，在從所述高密合部到所述密封樹脂體的外周端的部分設置所述低密合部，

從板厚方向觀察的高密合部(43)中的密封樹脂體的外周端(11e)側的端部為弧狀，

所述弧狀的頂點與所述外周端(11e)一致。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，

所述高密合部設于所述連接面中的所述連接部與所述密封樹脂體的外周端之間的部分中的、從所述連接部起的至少一部分。

3.根據權利要求2所述的電子裝置，其中，

所述高密合部設于所述連接面中的、所述連接部與所述密封樹脂體的外周端之間的部分的整個面。

4.根據權利要求2或3所述的電子裝置，其中，

所述高密合部在所述連接面中包圍所述連接部。

5.根據權利要求1～3中任一項所述的電子裝置，其中，

所述高密合部和所述低密合部中的、僅所述高密合部成為粗糙面(43a)。

6.根據權利要求1～3中任一項所述的電子裝置，其中，

在所述高密合部和所述低密合部中的、僅所述高密合部設有提高與所述密封樹脂體之間的密合力的高分子膜(43b)。

7.根據權利要求1～3中任一項所述的電子裝置，其中，

該電子裝置用于電力轉換裝置。