[發明專利]用于諸如晶片等對象的2D/3D檢測的方法

在審

• 申請號: 201780019774.0
• 申請日: 2017-03-13
• 公開（公告）號: CN108885095A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 吉萊斯·弗萊斯闊特;阿蘭·庫特維爾;菲利普·加斯塔爾多
• 申請（專利權）人: 統一半導體公司
• 主分類號: G01B11/24
• 分類號: G01B11/24;G02B21/00;G01N21/956;H01L21/66
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 謝攀;劉繼富

1.一種檢測對象(10)的表面的方法，對象(10)例如是包括三維結構(11)的晶片，使用具有多個光學測量通道(24)和色差透鏡(13)的共焦色差裝置，色差透鏡(13)使得寬帶光源(19)的光波長聚焦在限定了色差測量范圍的不同軸向距離處，

其特征在于，該方法包括以下步驟：通過測量由共焦配置的光學測量通道(24)中的至少一些測量通道收集的光在全光譜上的總強度，來獲得與在對象(10)上的多個測量點(15)處，實際聚焦在色差測量范圍內的對象(10)的界面上的光的強度相對應的強度信息。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括測量由光學測量通道(24)收集的光的光譜信息以獲得色差測量范圍內的軸向距離信息的步驟。

3.權利要求1或2所述的方法，還包括使用強度信息在對象(10)的表面上定位結構(11)的步驟。

4.根據權利要求2或3所述的方法，還包括以下步驟：

-使用強度信息識別感興趣的測量點；

-獲得所述興趣點處的軸向距離信息。

5.根據權利要求4所述的方法，還包括以下步驟中的至少一個：

-識別與結構(11)有關的感興趣的測量點；

-識別與結構(11)有關的、與所述結構(11)的頂點相對應的感興趣的測量點。

6.根據權利要求5的方法，還包括推導所述結構(11)的高度信息的步驟。

7.根據權利要求4-6所述的方法，還包括相對移動對象(10)和色差透鏡(13)以定位光學測量通道(24)，以獲得關于先前識別的感興趣的測量點的軸向距離信息的步驟。

8.根據權利要求4-7任一項所述的方法，包括沿著預定義的掃描軌跡相對移動對象(10)和色差透鏡(13)的步驟，并且對于掃描位置：

-獲得強度信息；和/或

-獲得關于先前識別的感興趣的測量點的軸向距離信息。

9.根據權利要求2-8任一項所述的方法，還包括以下步驟中的至少一個：

-改變測量點(15)的間距；

-通過使用放大透鏡(31)改變光學測量通道(24)的收集孔(14)和測量點(15)的空間重新分配之間的比例因子來改變測量點(15)的間距。

10.根據權利要求9所述的方法，還包括以下步驟中的至少一個：

-根據對象(10)上的結構(11)的空間重新分配，來調整測量點(15)的間距；

-調整測量點(15)的間距，以基本匹配對象(10)上的結構(11)的間距。

11.根據權利要求9或10所述的方法，還包括以下步驟中的至少一個：

-使用關于對象(10)的先驗知識獲得關于結構(11)的間距的信息；

-使用先前獲得的強度信息和/或軸向距離信息獲得關于結構(11)的間距的信息。

12.根據權利要求9-11任一項所述的方法，還包括以下步驟：

-利用所述測量點(15)的第一間距獲得多個測量點(15)處的強度信息和/或軸向距離信息，以定位對象(10)表面上的子元件；

-利用所述測量點(15)的第二間距獲得多個測量點(15)處的關于子元件的強度信息和/或軸向距離信息，其中所述第二間距比所述第一間距更精細。

13.根據前述權利要求任一項所述的方法，還包括以下步驟：

-通過組合在對象(10)的興趣區域中獲得的強度信息來構建強度圖像；和/或

-通過組合在對象(10)的興趣區域中獲得的軸向距離信息來構建高度圖。

14.根據權利要求2-13任一項所述的方法，還包括將所獲得的軸向距離信息與參考值進行比較的步驟。

15.根據前述權利要求任一項所述的方法，其被實施以檢測以下類型中的至少一個的三維結構(11)：凸起、微凸起、焊料凸起、銅柱、銅釘、重分布層(RDL)、金屬圖案。