[發明專利]成膜掩模、其制造方法及成膜掩模的修復方法有效
| 申請號: | 201780018877.5 | 申請日: | 2017-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN108779550B | 公開(公告)日: | 2019-07-02 |
| 發明(設計)人: | 工藤修二;野口良;齊藤雄二;韓智華 | 申請(專利權)人: | 株式會社V技術 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京方安思達知識產權代理有限公司 11472 | 代理人: | 王宇楊;楊青 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成膜掩模 掩模片 開口圖案 貫通孔 金屬層 修復 薄膜圖案 單位單元 多個單位 張力狀態 支承部件 接合 薄膜層 金屬制 開口部 成膜 內包 支承 制造 上層 | ||
1.一種成膜掩模,其特征在于,具備:
掩模片,其在設置有多個開口圖案的薄膜層上層疊設置有內包至少一個所述開口圖案的多個貫通孔的金屬層,并且,將一個面區劃成包含多個所述開口圖案及貫通孔的多個單位單元;
金屬制的支承部件,其與沒有外在張力狀態的所述掩模片的所述金屬層接合而支承該所述掩模片,且與所述掩模片的所述單位單元相對應地具有開口部,
所述金屬層以相對于基板產生拉伸內部應力的條件鍍敷形成于密合保持于所述基板的所述薄膜層上,
所述支承部件與存在所述拉伸內部應力的所述金屬層接合。
2.根據權利要求1所述的成膜掩模,其特征在于,所述掩模片的所述金屬層和所述支承部件的接合,至少在所述開口部的周邊部激光點焊而進行。
3.根據權利要求1所述的成膜掩模,其特征在于,在所述金屬層上,沿著所述單位單元的周緣部設置有用于將相鄰的單位單元相互分離的孔眼。
4.根據權利要求2所述的成膜掩模,其特征在于,在所述金屬層上,沿著所述單位單元的周緣部設置有用于將相鄰的單位單元相互分離的孔眼。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的成膜掩模,其特征在于,所述支承部件是設置有多個開口部的片狀部件。
6.根據權利要求1~4中任一項所述的成膜掩模,其特征在于,
所述支承部件將多個帶狀部件以所述金屬層側呈齊平面的方式在至少一個方向上平行地排列而構成,將被相鄰的所述帶狀部件夾持的部分設為所述開口部。
7.根據權利要求5所述的成膜掩模,其特征在于,
所述支承部件將多個帶狀部件以所述金屬層側呈齊平面的方式在至少一個方向上平行地排列而構成,將被相鄰的所述帶狀部件夾持的部分設為所述開口部。
8.根據權利要求1~4中任一項所述的成膜掩模,其特征在于,與所述支承部件相接合地設置有框狀的框架。
9.根據權利要求5所述的成膜掩模,其特征在于,與所述支承部件相接合地設置有框狀的框架。
10.根據權利要求6所述的成膜掩模,其特征在于,與所述支承部件相接合地設置有框狀的框架。
11.根據權利要求7所述的成膜掩模,其特征在于,與所述支承部件相接合地設置有框狀的框架。
12.一種成膜掩模的制造方法,其特征在于,進行如下工序:
形成掩模片的工序,依次層疊有密合保持于透明基板上且設置有多個開口圖案的薄膜層、和以相對于所述透明基板產生拉伸內部應力的條件鍍敷形成于該所述薄膜層上且設置有內包至少一個所述開口圖案的多個貫通孔的金屬層而形成,并且,將一個面區劃成包含多個所述開口圖案及貫通孔的多個單位單元;
接合金屬制的支承部件的工序,將與所述單位單元相對應地具有開口部的所述支承部件接合在沒有外在張力狀態的所述掩模片的所述金屬層上;
將所述透明基板從所述掩模片剝離的工序。
13.一種成膜掩模的制造方法,其特征在于,進行如下工序;
形成掩模片的工序,依次層疊有密合保持于透明基板上的薄膜層、和以相對于所述透明基板產生拉伸內部應力的條件鍍敷形成于該所述薄膜層上且設置有多個貫通孔的金屬層而形成,并且,將一個面區劃成包含多個所述貫通孔的多個單位單元;
接合金屬制的支承部件的工序,將與所述單位單元相對應地具有開口部的所述支承部件接合在沒有外在張力狀態的所述掩模片的所述金屬層上;
將所述透明基板從所述掩模片剝離的工序;
從所述金屬層側對所述掩模片照射激光,在所述貫通孔內的薄膜層形成至少一個開口圖案的工序。
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