[發明專利]聚醚系聚合物組合物

有效

• 申請號: 201780018840.2
• 申請日: 2017-03-27
• 公開（公告）號: CN108884310B
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: T·B·霍昂;早野重孝;太田圭祐
• 申請（專利權）人: 日本瑞翁株式會社
• 主分類號: C08L71/02
• 分類號: C08L71/02;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/28;H01B1/22
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 趙曦;劉繼富

本發明提供一種聚醚系聚合物組合物，其相對于100重量份的聚醚系聚合物，含有50重量份以上的填充劑，上述聚醚系聚合物包含10～200個環氧單體單元。根據本發明能夠提供一種能夠使高導熱率、高導電性等填充劑所具有的各種特性適當地發揮、并且長期穩定性優異的聚醚系聚合物組合物。

技術領域

本發明涉及一種能夠使高導熱率、高導電性等填充劑所具有的各種特性適當地發揮、并且長期穩定性優異的聚醚系聚合物組合物。

背景技術

伴隨著半導體元件等發熱性電子部件的小型化、高功率化，電子部件所產生的每單位面積的熱量變得非常大。另一方面，半導體元件等發熱性電子部件的溫度上升會導致性能的下降，因此需要冷卻。就發熱性電子部件的冷卻而言，例如能夠通過在這樣的發熱性電子部件的旁邊設置金屬制的散熱片等冷卻構件來進行。但是，存在如下問題，即，當這樣的發熱性電子部件和散熱片等冷卻構件之間的接觸差時，接觸部分有空氣介入，因此冷卻效率下降。對此，在現有技術中，為了將發熱性電子部件產生的熱有效地傳遞給散熱片等冷卻構件，采用經由導熱性物質使它們接觸的方法。通過使用導熱性聚合物材料，從而導熱性聚合物材料代替接觸部分的界面所存在的空氣而存在，由此，能夠高效地傳遞熱，從而能夠使冷卻效率提高。

作為這樣的導熱性聚合物材料，可以使用由在有機硅橡膠等中填充導熱性填充劑的固化物形成的導熱性片材，除此以外，還可以使用在具有流動性的有機硅系化合物中填充導熱性填充劑而成的、具有柔軟性的、能夠交聯固化的導熱性粘接劑，進而，可以使用在液狀有機硅等液狀材料中填充導熱性填充劑的有流動性的導熱性脂膏等(參考例如專利文獻1)。這些都是通過對于作為基質的橡膠狀的材料、液狀的材料填充導熱性填充劑而成的。

另一方面，近年來，在超級計算機、服務器等高集成機種里使用的半導體中，伴隨著高功能化的進展，操作時的發熱量逐漸增大。因此，對其所使用的導熱性片材、導熱性脂膏，都要求其散熱性能更優異。作為提高導熱性片材、導熱性脂膏的散熱性能的方法，通常方法為提高這些的導熱率，但存在下述的問題：當為了提高導熱率而對聚合物填充大量的導熱性填充劑時，導熱性片材、導熱性脂膏中的導熱性填充劑的分散性會惡化；或者，即使在使用開始時導熱性填充劑的分散性良好，但是當長時間使用時，導熱性填充劑彼此也會凝聚，會變得無法發揮充分的導熱性能。

此外，區別于上述，在電子材料領域中，對于電氣布線和電路也要求微細化和柔性化，為了應對這樣的微細化和柔性化，研究了通過噴墨方式等來打印電路的技術。特別是能夠實現：如果能夠以噴墨方式等將導電性糊、導電性油墨印刷在目標材料的表面，則能夠形成精細圖案的高細線連續印刷。利用這樣的形成精細圖案的手法，與需要經過蝕刻工序和照相平板印刷工序的現有的方法相比，能夠大大降低生產成本。

作為可期待應用于這樣的噴墨方式的導電性糊、導電性油墨，通常可使用包含環氧樹脂等聚合物以及銀粉等導電性填充劑的組合物(參考例如專利文獻2)。此外，有時也有如下情況，即：在印刷后使環氧基部位熱固化而將電路的形狀固定；或者，在熱固化時金屬粒子熔融的情況下，進行自組織化而形成金屬接合部分，熱固化性樹脂強化其周圍。

然后，對于這樣的導電性糊、導電性油墨，要求即使通過應用于噴墨方式等而進一步微細化的情況下，也能夠實現高導電性。對此，存在下述的問題：當為了提高導電性而對聚合物填充大量的導電性填充劑時，導電性糊、導電性油墨中的導電性填充劑的分散性會惡化；或者，即使在使用開始時導電性填充劑的分散性良好，但是當長時間使用時，導電性填充劑彼此也會凝聚，會變得無法發揮充分的導電性能。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5434795號公報；

專利文獻2：日本專利第5839573號公報。

發明內容

發明要解決的問題