[發明專利]線鋸裝置的制造方法及線鋸裝置

有效

• 申請號: 201780018553.1
• 申請日: 2017-02-24
• 公開（公告）號: CN108778623B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 宇佐美佳宏
• 申請（專利權）人: 信越半導體株式會社
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06;B28D5/04;H01L21/304
• 代理公司: 北京京萬通知識產權代理有限公司 11440
• 代理人: 許天易

本發明提供一種線鋸裝置的制造方法，該線鋸裝置包括鋼線供給軸盤、長型輥、導線器、鋼線卷收軸盤及被控制而在經設定的控制角度±A(°)內動作并且對該鋼線賦予張力的張力臂，該線鋸裝置的制造方法包括下列步驟：測定該長型輥的表面粗糙度Rmax；自該鋼線供給軸盤伸出該鋼線時，測定該張力臂的角度擺動至該經設定的控制角度的范圍外時的該張力臂的角度a(°)；將該經測定的該長型輥的表面粗糙度Rmax作為R1(μm)，計算出R1×2×A÷(|a|+A)＝R2；以及使該長型輥的表面粗糙度Rmax成為該計算出的數值R2以下。由此，可防止張力臂大幅擺動至控制范圍外。

技術領域

本發明涉及一種線鋸切斷技術，并且關于一種線鋸裝置的制造方法及線鋸裝置，將例如半導體單晶硅晶棒的工件予以作成晶圓狀(作成切片)的晶圓切斷步驟等。

背景技術

例如，于半導體制造領域，通過將以單晶拉提裝置所拉提的半導體單晶硅晶棒，使用內周刃切片器于軸直角方向薄薄地切斷而得到多個半導體硅晶圓。

然而，近年來半導體晶圓的大直徑化的傾向，使得已知的使用內周刃切片器切斷晶棒變得困難。再者，由于以內周刃切片器的切斷方法是一片片地切出晶圓的緣故，由于沒效率而有生產性差的問題。

因此，近年來通過線鋸(特別是多線鋸)的切斷方法受到關注。此切斷方法通過將工件推壓于螺旋狀卷繞于多條導線器(主輥)之間的鋼線列，將漿液供給于該工件與鋼線的接觸部并同時使鋼線移動，而將工件切斷為晶圓狀的方法(例如，專利文獻1)。通過這種切斷方法，可以一次切出多數片(例如，數量100片)的晶圓。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平11-156694號公報

發明內容

[發明所欲解決的問題]

在使用如上述的線鋸的切斷方法所使用的線鋸裝置中，鋼線供給軸盤和導線器之間配置有長型輥、張力臂等，自鋼線供給軸盤伸出的鋼線在長型輥的軸方向移動的同時通過長型輥上。此時，于長型輥的軸方向沒有滑順地移動的鋼線會有突發性地回到原來位置(行進中的鋼線的長度成為最短的位置)的情況。

此情況下，有鋼線供給軸盤之側的張力臂會大幅擺動至控制范圍外，而有鋼線斷線的問題。若發生鋼線斷線則會導致切斷加工中的工件的質量惡化。

鑒于上述已知技術額問題點，本發明的目的在于提供一種線鋸裝置的制造方法及線鋸裝置，能使自鋼線供給軸盤伸出的鋼線在長型輥上于軸方向滑順地移動，且防止張力臂朝控制范圍外大幅擺動。

[解決問題的技術手段]

為了達成上述目的，依據本發明提供一種線鋸裝置的制造方法，該線鋸裝置包括：伸出鋼線的鋼線供給軸盤、使得自該鋼線供給軸盤伸出的該鋼線得以通過表面上的長型輥、供該鋼線螺旋狀纏繞于周圍的多個導線器、卷收該鋼線的鋼線卷收軸盤、以及配置于該鋼線供給軸盤與該導線器之間且被控制而在經設定的控制角度±A(°)內動作并且對該鋼線賦予張力的張力臂，該鋼線得以在該長型輥上以軸方向移動的同時通過該長型輥上，該線鋸裝置的制造方法包含下列步驟：

測定該長型輥的表面粗糙度Rmax；

在自該鋼線供給軸盤伸出該鋼線時，測定該張力臂的角度擺動至經設定控制角度范圍外時該張力臂的角度a(°)；

將經測定的該長型輥的表面粗糙度Rmax作為R1(μm)，計算出R1×2×A÷(|a|+A)＝R2；以及

使該長型輥的表面粗糙度Rmax成為該計算出的數值R2以下。

如此一來，可以制造能使自鋼線供給軸盤伸出的鋼線在長型輥上滑順地于軸方向移動，防止張力臂大幅擺動至控制范圍外，防止鋼線的斷線的線鋸裝置。