[發明專利]一種移動設備的金屬殼及其制備方法、移動設備

有效

• 申請號: 201780018362.5
• 申請日: 2017-03-24
• 公開（公告）號: CN108780944B
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 郭文平;尹幫實;羅建紅;郭陽
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36
• 代理公司: 11291 北京同達信恒知識產權代理有限公司
• 代理人: 馮艷蓮

一種移動設備的金屬殼及其制備方法、移動設備。該金屬殼包括殼體(10)，殼體(10)上設有至少一條第一縫隙(11)，至少一條第一縫隙(11)將殼體(10)至少分成電絕緣的兩部分，每條第一縫隙(11)內填充有絕緣物(30)；還包括一層覆蓋殼體(10)表面的導電膜(20)，對于至少一條第一縫隙(11)中的每條縫隙，導電膜(20)上設有與該第一縫隙(11)平行且連通的至少兩條第二縫隙(21)，至少兩條第二縫隙(21)將導電膜(20)分成多個電絕緣的部分，每條第二縫隙(21)內填充有絕緣物(30)。該移動設備的金屬殼通過在殼體(10)上設置較寬的第一縫隙(11)，在導電膜(20)上設置較窄的第二縫隙(21)，從而降低了縫隙的加工難度以及填充難度，提高了移動設備的可靠性。

本申請要求在2017年02月16日提交中國專利局、申請號為201710084594.2、發明名稱為“一種微縫天線加工方法及微縫天線”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。

技術領域

本申請涉及電子設備領域，尤其涉及一種移動設備的金屬殼及其制備方法、移動設備。

背景技術

在當前消費者對于手機的外觀多樣性具有更多追求的情況下，微縫天線能夠減少手機天線縫處的割裂感，提升手機美感，逐漸成為了外觀設計的主流需求。目前的手機微縫設計主要是基于在金屬后殼上通過數控機床或激光切割去除部分金屬，得到多條平行的微縫，然后通過納米注塑或膠水注入的方案將金屬微縫進行填充，通過塑膠或膠水的絕緣性實現手機后殼上中下三段不連通，達到手機天線信號對于后殼的電學要求。但是，微縫加工過程復雜，同時注塑困難，容易出現注塑不完整的情況，不利于提高良品率，造成生產成本攀升。

發明內容

本申請提供了一種移動設備的金屬殼及其制備方法、移動設備，用以解決現有技術中微縫加工困難、注塑困難、容易出現注塑不完整的問題，提高移動設備的良品率。

本申請提供了一種移動設備的金屬殼，該移動設備的金屬殼包括殼體，所述殼體上設有至少一條第一縫隙，且所述至少一條第一縫隙將所述殼體至少分成電絕緣的兩部分，每條第一縫隙內填充有絕緣物；

還包括一層覆蓋在所述殼體表面的導電膜，對于所述至少一條第一縫隙中的每條第一縫隙，所述導電膜上設有與該第一縫隙平行且連通的至少兩條第二縫隙，所述至少兩條第二縫隙將所述導電膜分成多個電絕緣的部分，每條第二縫隙內填充有絕緣物。

上述實施例中，每條第一縫隙的寬度大于與該第一縫隙相對應的每條第二縫隙的寬度，即該移動設備的金屬殼通過在殼體上設置較寬的第一縫隙，在導電膜上設置較窄的第二縫隙，從而降低了縫隙的加工難度以及填充難度，提高了移動設備的良品率；并且，導電膜將殼體表面較寬的第一縫隙覆蓋，使第一縫隙在外觀上不可見，導電膜上較窄的第二縫隙能夠減少金屬殼在縫隙處的割裂感，提升金屬殼的外觀效果。

在具體設置第一縫隙與第二縫隙時，與所述每條第一縫隙平行且連通的至少兩條第二縫隙中，每條第二縫隙在所述殼體表面的垂直投影落入該第一縫隙內。

或者，與所述每條第一縫隙平行且連通的至少兩條第二縫隙中，至少一條第二縫隙在所述殼體表面的垂直投影部分落入該第一縫隙內。

在具體設置覆蓋殼體的導電膜時，導電膜可以為金屬膜或具有導電性能的非金屬膜，在一個具體的實施方式中，導電膜為金屬膜，金屬膜具有金屬質感，能夠提高金屬殼體的外觀效果。

其中，金屬膜的厚度介于1um～50um之間，如取1um、10um、25um、40um、50um。

上述實施方式中，每條所述第一縫隙的寬度介于1.0mm～3.0mm之間，每條所述第二縫隙的寬度介于0.1mm～1.0mm之間，如每條第一縫隙的寬度取1.5mm，每條第二縫隙的寬度取0.5mm，或每條第一縫隙的寬度取1.8mm，每條第二縫隙的寬度取0.4mm。