[發(fā)明專(zhuān)利]一種堆疊封裝結(jié)構(gòu)及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780018241.0
• 申請(qǐng)日: 2017-03-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108780790B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史洪賓;葉潤(rùn)清;龍浩暉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 馮艷蓮

1.一種堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括主板以及沿遠(yuǎn)離所述主板的方向?qū)盈B設(shè)置的至少兩個(gè)封裝層，其中，

所述至少兩個(gè)封裝層中最靠近所述主板一側(cè)的封裝層與所述主板焊接連接；

任意相鄰的兩個(gè)封裝層中靠近所述主板一側(cè)的封裝層為下封裝層，遠(yuǎn)離所述主板一側(cè)的封裝層為上封裝層，所述下封裝層與所述上封裝層焊接連接；

所述下封裝層與所述上封裝層之間設(shè)有第一灌膠層，所述下封裝層中設(shè)有與所述第一灌膠層相對(duì)應(yīng)的第一灌膠區(qū)，且所述第一灌膠區(qū)與所述上封裝層不重疊；其中，

所述上封裝層和下封裝層為尺寸相同的矩形，且所述上封裝層在側(cè)邊向內(nèi)凹陷形成一個(gè)缺口，下封裝層中與該缺口對(duì)應(yīng)的部分為所述第一灌膠區(qū)。

2.如權(quán)利要求1所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩個(gè)封裝層中最靠近所述主板一側(cè)的封裝層與所述主板之間設(shè)有第二灌膠層，所述主板上設(shè)有與所述第二灌膠層相對(duì)應(yīng)的第二灌膠區(qū)，且所述第二灌膠區(qū)與所述至少兩個(gè)封裝層不重疊。

3.如權(quán)利要求1所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上封裝層在所述下封裝層所在平面上的正投影位于所述下封裝層內(nèi)。

4.如權(quán)利要求3所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下封裝層為多邊形，所述下封裝層中至少有一側(cè)設(shè)有所述第一灌膠區(qū)。

5.如權(quán)利要求4所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述下封裝層中至少有兩側(cè)設(shè)有所述第一灌膠區(qū)時(shí)，所述至少兩個(gè)第一灌膠區(qū)相互不連通。

6.如權(quán)利要求4所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述下封裝層中至少有兩側(cè)設(shè)有所述第一灌膠區(qū)時(shí)，所述至少兩個(gè)第一灌膠區(qū)連通形成一個(gè)整體。

7.如權(quán)利要求6所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述下封裝層中每側(cè)都設(shè)有所述第一灌膠區(qū)時(shí)，所述每側(cè)設(shè)置的第一灌膠區(qū)相互連通圍成框形。

8.如權(quán)利要求6所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述下封裝層中有一側(cè)及與該側(cè)相鄰的兩側(cè)分別設(shè)有所述第一灌膠區(qū)時(shí)，所述三個(gè)第一灌膠區(qū)連通形成一個(gè)整體。

9.如權(quán)利要求1～8任一項(xiàng)所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝層包括基板以及沿遠(yuǎn)離所述基板的方向?qū)盈B設(shè)置的至少兩個(gè)硅片，其中，

所述至少兩個(gè)硅片中最靠近所述基板一側(cè)的硅片與所述基板焊接連接；

任意相鄰的兩個(gè)硅片中靠近所述基板一側(cè)的硅片為下層硅片，遠(yuǎn)離所述基板一側(cè)的硅片為上層硅片，所述下層硅片與所述上層硅片焊接連接,且所述下層硅片與所述上層硅片之間設(shè)有第三灌膠層；

至少一對(duì)相鄰的兩個(gè)硅片中，所述下層硅片上設(shè)有與所述第三灌膠層相對(duì)應(yīng)的第三灌膠區(qū)，且所述第三灌膠區(qū)與所述上層硅片不重疊。

10.如權(quán)利要求9所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述至少兩個(gè)硅片中最靠近所述基板一側(cè)的硅片與所述基板之間設(shè)有第四灌膠層，所述基板上設(shè)有與所述第四灌膠層相對(duì)應(yīng)的第四灌膠區(qū)，且所述第四灌膠區(qū)與所述至少兩個(gè)硅片不重疊。

11.如權(quán)利要求9所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述任意相鄰的兩個(gè)硅片中，所述下層硅片上均設(shè)置有所述第三灌膠區(qū)。

12.如權(quán)利要求11所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上層硅片在所述下層硅片所處平面上的正投影位于所述下層硅片內(nèi)。

13.如權(quán)利要求12所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下層硅片為多邊形，所述下層硅片中至少一側(cè)設(shè)有第三灌膠區(qū)。

14.如權(quán)利要求13所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述下層硅片中至少兩側(cè)設(shè)有第三灌膠區(qū)時(shí)，所述至少兩個(gè)第三灌膠區(qū)相互不連通，或所述至少兩個(gè)第三灌膠區(qū)連通形成一個(gè)整體。

15.一種終端，其特征在于，包括權(quán)利要求1～14任一項(xiàng)所述的堆疊封裝結(jié)構(gòu)。